|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 16个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种弹簧式快速定位压弧模-CN202321352255.5有效
-
吴斌;孙章俊;黄必兵
-
昆山固特杰散热产品有限公司
-
2023-05-31
-
2023-10-20
-
B21D37/12
- 本实用新型涉及冲压技术领域，尤其涉及一种弹簧式快速定位压弧模。其包括压弧模下模底座、设置在所述压弧模下模底座上的压弧模下模、以及设置于所述压弧模下模四周内的锥形定位组件，在所述压弧模下模底座和压弧模下模内均设置有配合安装的装配孔，所述锥形定位组件包括设置在所述压弧模下模底座装配孔内底部用来堵住下端的紧固螺丝、置于所述压弧模下模底座和压弧模下模的装配孔内的弹性件、以及设置在所述弹性件顶端的定位销。本实用新型的有益之处：本技术方案通过设置可快速跟换的压弧模下模配合安装，从而适用于不同型号的产品进行冲压；且在所述压弧模下模上设置锥形定位组件，可以实现快速定位，以及快速顶料，从而提高效率。
- 一种弹簧快速定位压弧模
- [实用新型]针式散热器铜底板结构-CN202321323728.9有效
-
吴斌;孙章俊;黄必兵
-
昆山固特杰散热产品有限公司
-
2023-05-29
-
2023-10-13
-
H05K7/20
- 本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种针式散热器铜底板结构。其包括底板、通过PIN针均匀设置在底板上的而形成的散热PIN针区，所述散热PIN针区包括第一进入区、第二过流区、第三散热区，所述第三散热区的PIN针密度大于所述第一进入区的PIN针密度，所述第一进入区的PIN针密度大于所述第二过流区的PIN针密度。本实用新型的有益之处：本技术方案通过设置三组不同结构的PIN针以及不同密度的PIN针，以此达到散热均匀的效果，且通过增加第三散热区PIN针的密度，增加表面积，从而使得散热面积变大，起到更好的散热。
- 散热器底板结构
- [实用新型]一种散热板专用清洗盘-CN202222398847.2有效
-
吴斌;黄必兵;孙章俊
-
昆山固特杰散热产品有限公司
-
2022-09-09
-
2022-12-30
-
B08B13/00
- 本实用新型属于清洗机构技术领域，涉及一种散热板专用清洗盘，包括盘体和绕轴均布于所述盘体上的卡板位，所述盘体包括位于中心的固定部、位于所述固定部外的内环、位于所述内环外的外环以及连接于所述内环与所述外环之间的若干V形连接部，每个所述卡板位为由所述外环、所述内环和两个所述V形连接部围成的镂空结构，每个卡板位包括设于所述内环上的内卡板件、设于所述外环上的外卡板件以及分别设于两个V形连接部上的两个侧卡板件。本清洗盘可以利用多个卡板位设置多个散热板，每套内卡板件、外卡板件和两个侧卡板件收容一个散热板，这样就能够放在清洗设备内同时清洗多个散热板，免去了人工清洗的麻烦，提升了清洗效率。
- 一种散热专用清洗
- [实用新型]一种密鳍片水冷散热器-CN202222188953.8有效
-
吴斌;黄必兵
-
昆山固特杰散热产品有限公司
-
2022-08-19
-
2022-12-30
-
H05K7/20
- 本实用新型属于散热器技术领域，涉及一种密鳍片水冷散热器，包括散热板和盖板，所述散热板包括底板、平行设置于所述底板的上表面的鳍片和围绕所有鳍片的侧墙，所述盖板与所述侧墙的顶部密封连接，所述盖板的下表面紧贴所述鳍片的顶面，所述鳍片将所述侧墙内部分隔成进水室、出水室以及连接所述进水室和所述出水室的若干流道，所述底板、所述鳍片与所述侧墙一体成型，所述鳍片的厚度为0.5‑0.8mm，间距为0.6‑0.8mm，高度为20‑100mm。本实用新型适合有快速降温需求的场合使用，零件少，结构简单，但密封性好。
- 一种密鳍片水冷散热器
- [实用新型]一种散热板密封区成型刀-CN202222189659.9有效
-
吴斌;孙章俊
-
昆山固特杰散热产品有限公司
-
2022-08-19
-
2022-12-02
-
B23C5/10
- 本实用新型属于铣削刀具技术领域，涉及一种散热板密封区成型刀，包括圆柱形的主体，所述主体的顶端绕轴均布有端面切刀，所述主体的侧面均布有侧面切刀，所述侧面切刀之间具有排废槽，所述端面切刀的刀锋垂直于所述主体的轴线，所述端面切刀的刀锋平行于所述主体的轴线，每个端面切刀与一个侧面切刀之间以一个刀锋平行于所述端面切刀刀锋的小切刀衔接，所述小切刀的刀锋到所述主体轴线的距离小于所述侧面切刀的刀锋到所述主体轴线的距离。本实用新型能够同时铣平底板上的密封面、切削散热结构的侧面和成型散热板上的台阶的边缘，只要沿着回形的路径切削一周即可完成密封区加工，简化了加工过程。
- 一种散热密封成型
- [实用新型]一种带有翅片结构的铜铝复合基板-CN201521124401.4有效
-
吴斌
-
昆山固特杰散热产品有限公司
-
2015-12-31
-
2016-09-28
-
H01L23/367
- 本实用新型公开一种带有翅片结构的铜铝复合基板，包括铜铝复合基板以及均匀的分布在铜铝复合基板上的若干翅片，铜铝复合基板包括铝基板和铜基板，若干翅片采用冷锻或温锻工艺一体地形成在铝基板上，铝基板和铜基板通过冶金结合成型工艺形成铜铝复合基板，且冶金结合成型工艺温度为500至1000℃、压强为500至1000MPa。本实用新型带有翅片结构的铜铝复合基板可直接作为IGBT/IGBT/Mosfet等发热量大的电力电子器件的封装底板，且可取代器件封装中传统的平面铜基板，直接集成液冷翅片结构，降低成本，其散热性能比纯铝基板提高30～40%，进而保证铜基板与铝基板的复合强度，便于后期检测和改善。
- 一种带有结构复合
|
