专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]片加热装置-CN201180033256.7有效
  • 吉田谦治;松崎义则;日高康博 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-07-05 - 2013-04-03 - F27B9/30
  • 提供一种即使上升加热炉等的内压发生上升等,在上升加热炉、上辊室及下降加热炉的相互之间也不易产生温度变化的影响的片加热装置。一种片加热装置,其具备上升加热炉(10)和下降加热炉(30),使上升加热炉(10)与下降加热炉(30)连通,将长条的被加热体(1)从上升加热炉(10)搬运至下降加热炉(30),由此将被加热体(1)加热。在上升加热炉(10)与下降加热炉(30)之间设置向大气敞开的大气敞开部(160)。
  • 加热装置
  • [发明专利]具有LED的照明器具-CN201010105405.3有效
  • 浦野洋二;中谷卓也;日高康博;后藤芳朗 - 松下电工株式会社
  • 2006-12-21 - 2010-10-06 - F21S2/00
  • 一种具有LED的发光装置,包括:主体;LED芯片单元,包括LED芯片和一对引线端子;形成有电路图案的电路板,向各LED芯片单元供电;及绝缘层,在主体与LED芯片单元之间形成电绝缘及热连接,各LED芯片单元分别延伸穿过形成于电路板的多个窗口,引线端子在窗口的周边保持与电路图案电接触,各LED芯片单元均在其底面通过绝缘层与主体热连接并包括:安装有LED芯片的导热板;夹设在LED芯片与导热板之间的次级安装构件,用于减轻作用于所述LED芯片上的应力;叠置在导热板上的绝缘板,引线端子由包括设置在绝缘板的远离导热板的表面上的导电图案的端子图案形成,绝缘板形成有容置保持与导热板直接接触的次级安装构件的孔,LED芯片单元具有由导热板限定的底面。
  • 具有led照明器具
  • [发明专利]具有LED的照明器具-CN201010105402.X有效
  • 浦野洋二;中谷卓也;日高康博;后藤芳朗 - 松下电工株式会社
  • 2006-12-21 - 2010-09-29 - F21S2/00
  • 本发明公开了一种具有LED的发光装置,包括:金属制成的主体;包括LED芯片和一对引线端子的LED芯片单元,引线端子电连接至LED芯片的电极;电路板,形成有电路图案并构造为向各个LED芯片单元供电;绝缘层,设置在主体与LED芯片单元之间,用以在主体与LED芯片单元之间形成电绝缘以及热连接;以及用于支撑LED芯片的芯片安装构件,其中各个LED芯片单元分别延伸穿过形成于电路板的窗口,并且引线端子在窗口的周边保持与电路图案电接触,各LED芯片单元均在LED芯片单元的底面通过绝缘层与主体热连接,第一引线端子一体地形成于芯片安装构件的一个侧缘上,第二引线端子远离芯片安装构件的另一个侧缘设置,并且绝缘层夹设在主体与芯片安装构件及相应的引线端子之间。
  • 具有led照明器具
  • [发明专利]具有LED的照明器具-CN200680048537.9有效
  • 浦野洋二;中谷卓也;日高康博;后藤芳朗 - 松下电工株式会社
  • 2006-12-21 - 2009-01-14 - F21V19/00
  • 本发明公开了一种使用LED的照明器具,其包括:金属器具本体(90);多个LED芯片单元(1),其具有一对引线(42、43),所述引线电连接至LED芯片和LED芯片的电极;以及绝缘层(80),其设置在器具本体(90)与LED芯片单元(1)之间,用以使这两者电绝缘并且热连接。在电路板(20)上形成多个窗孔(23),用以供相应的LED芯片单元穿过。在所述窗孔周围,引线端子电连接至电路基板上的电路图案。相应的LED芯片单元的底面经由绝缘层(80)热连接至绝缘体(90)。因此,LED芯片中产生的热量经由该绝缘层但不经过该电路基板而传递至器具本体。
  • 具有led照明器具
  • [发明专利]发光装置-CN200680023677.0有效
  • 浦野洋二;中谷卓也;日高康博 - 松下电工株式会社
  • 2006-06-30 - 2008-07-02 - H01L33/00
  • 一种发光装置,其包括:LED芯片(10);芯片安装件(70),其具有导电板(传热板)(71),LED芯片安装在导电板的一侧上;还具有导电图案(73,73),其通过该导电板与该LED芯片之间的绝缘部(72)设置于导电板(71)的一侧,并电连接到LED芯片(10);以及片状连接件(80),其设置于导电板(71)的另一侧上,以将导电板(71)连接到装置本体(90);装置本体(90)是用于保持芯片安装件(70)的金属件。使用树脂片作为连接件(80),树脂片包含滤光材料且其粘度可以通过加热而减小,连接件(80)具有电绝缘特性且具有热连接导电板(71)和本体(90)的功能。
  • 发光装置

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