专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]烧结体-CN202180086145.6在审
  • 松仓贤人;田崎義昭;团未那美 - 日本钇股份有限公司
  • 2021-12-08 - 2023-08-22 - C04B35/505
  • 本发明的烧结体在X射线衍射测定中以钙钛矿型YAlO3(YAP)作为主相,维氏硬度为11GPa以上。此外,本发明的烧结体在包含除YAlO3以外的组合物的情况下,该组合物优选为实质上由Y3Al5O12和Y4Al2O9构成的组合物,绝对密度还优选为5.1g/cm3以上。开气孔率还优选为1%以下,晶粒的平均粒径还优选为10μm以下。
  • 烧结
  • [发明专利]成膜用或烧结用粉末-CN201980095558.3在审
  • 松仓贤人;森内诚治 - 日本钇股份有限公司
  • 2019-07-24 - 2021-11-30 - C01F17/34
  • 本发明的成膜用或烧结用粉末在X射线衍射测定中观察到立方晶Y3Al5O12的峰和斜方晶YAlO3的峰,斜方晶YAlO3的(112)峰相对于立方晶Y3Al5O12的(420)峰的强度比为0.01以上且低于1。或者,本发明的成膜用或烧结用粉末具有钇及铝的复合氧化物,0.1μm~1μm的细孔容积为0.16mL/g以上。在使用了CuKα射线的2θ=20°~60°的扫描范围的X射线衍射测定中,来源于立方晶Y3Al5O12的峰优选为显示出最大峰强度的峰。
  • 成膜用烧结粉末
  • [发明专利]烧结体-CN202080017562.0在审
  • 山口靖英;深川直树 - 日本钇股份有限公司
  • 2020-01-30 - 2021-10-19 - C04B35/50
  • 本发明提供一种烧结体,其是具有至少含有稀土类元素和氟的化合物的相的烧结体,在L*a*b*色度表示中,L*值为70以上。晶粒的平均粒径优选为10μm以下。还优选相对密度为95%以上。还优选三点弯曲强度为100MPa以上。还优选不含氧、或者在包含氧的情况下氧含量为13质量%以下。还优选上述化合物为稀土类元素的氟化物或氟氧化物。
  • 烧结
  • [发明专利]烧结用材料以及用于制造烧结用材料的粉末-CN201680010498.7有效
  • 深川直树;重吉勇二 - 日本钇股份有限公司
  • 2016-02-26 - 2018-10-12 - C04B35/50
  • 本发明的烧结用材料由颗粒构成,其振实法表观密度为1.0g/cm3以上且2.5g/cm3以下,在超声波分散处理前测定的利用激光衍射‑散射式粒度分布测定法获得的累积体积50容量%下的累积体积粒径为10μm以上且100μm以下,在300W、15分钟的超声波分散处理后测定的利用激光衍射‑散射式粒度分布测定法获得的累积体积50容量%下的累积体积粒径为0.1μm以上且1.5μm以下,在使用了Cu‑Kα射线或Cu‑Kα1射线的X射线衍射测定中,在2θ=20度~40度内观察到的最大峰为LnOF形态的稀土类元素的氧氟化物的峰。
  • 烧结用材以及用于制造粉末

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