专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种引线框架拨料装置-CN202321290816.3有效
  • 严翔;郭庆;刘伟;周凡;程子煜;张倚云;吴斐涵;姚健文 - 无锡奥特维科芯半导体技术有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-10-27 - H01L21/677
  • 本实用新型提供了一种引线框架拨料装置,包括底板、平移杆、平移驱动机构、升降驱动机构及若干拨料组件,其中:底板设置在导轨的上方;平移杆沿导轨的延伸方向设置在底板上,若干拨料组件安装在平移杆上;升降驱动机构设置在底板上,升降驱动机构用于驱动平移杆升降,以带动若干拨料组件同步升降;平移驱动机构设置在底板上,平移驱动机构用于驱动平移杆沿导轨的延伸方向平移,以带动若干拨料组件同步平移;升降驱动机构驱动平移杆下降,使得拨料组件插入至对应的引线框架内;平移驱动机构驱动平移杆平移,使得拨料组件带动引线框架沿导轨滑动。本实用新型的引线框架拨料装置可保证多个拨料组件的拨料同步度,确保引线框架的输送稳定性。
  • 一种引线框架装置
  • [实用新型]一种锡条送料装置-CN202321290837.5有效
  • 严翔;郭庆;刘伟;周凡;程子煜;张倚云;吴斐涵;姚健文 - 无锡奥特维科芯半导体技术有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-10-27 - H01L21/67
  • 本实用新型提供了一种锡条送料装置,包括安装架及安装在安装架上的导管及推送机构,其中:导管内设有供锡条穿过的导孔,推送机构靠近导管的第一端设置,推送机构用于推送锡条,使得锡条经导管的第一端穿入至导孔内,并从导管的第二端穿出;导管内还设置有充气腔和混合气腔,其中,混合气腔靠近导管的第二端设置,充气腔与混合气腔连通,并用于为混合气腔提供保护气体,保护气体被配置为随锡条从导管的第二端喷出。本实用新型提供的锡条送料装置,其能够将保护气体充入至导管内,保护气体随锡条从导管喷出,如此即可保证锡条在保护气氛内被推送至化锡位置处,防止锡条氧化。
  • 一种锡条送料装置
  • [实用新型]一种晶片供料装置-CN202321290817.8有效
  • 郭庆;严翔;刘伟;周凡;程子煜;张倚云;吴斐涵;姚健文 - 无锡奥特维科芯半导体技术有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-10-24 - H01L21/677
  • 本实用新型提供了一种晶片供料装置,其包括位置调节机构、安装板及旋转夹持机构,其中:安装板连接在位置调节机构的活动部件上;旋转夹持机构至少部分设置在安装板上;旋转夹持机构用于将晶片料盘的边框夹持固定在安装板上,以及用于带动晶片料盘在水平面上旋转,以调整晶片料盘的角度;位置调节机构用于驱动安装板平移,以调整晶片料盘的位置;晶片供料装置还包括自下而上贯穿位置调节机构、安装板及旋转夹持机构的顶推通道,蓝膜的下表面自顶推通道暴露。本实用新型的晶片供料装置,实现了对晶片料盘在水平方向上的位置及角度的自动调整,从而提升了晶片的位置及角度调整精度,并提升晶片的供料效率。
  • 一种晶片供料装置
  • [发明专利]一种拉力钩针模块的校准方法及驱动方法-CN202211308072.3在审
  • 库庆;王宝吉;陈宇;王彬宇 - 无锡奥特维科芯半导体技术有限公司
  • 2022-10-25 - 2023-04-04 - G01L25/00
  • 本申请揭示了一种拉力钩针模块的校准方法及驱动方法,属于半导体元件键合技术领域。该方法包括带动拉力钩针依次经过N个位置点,得到N个最优第一电流值;在拉力钩针上安装量块,带动拉力钩针再次经过N个位置点,得到N个最优第二电流值;根据N个位置点对应的最优第一电流值及最优第二电流值,分别计算每个位置点对应的机械阻力和力矩系数,从而构建机械阻力、力矩系数与拉力钩针的位置的方程。本申请通过拉力钩针空载和负载依次运动,分别得到相同位置点的电流值,构建机械阻力、力矩系数与拉力钩针位置间的方程,得到相对位置处机械阻力与力矩系数大小,从而计算音圈电机的输入电流,控制拉力钩针在每个位置的拉力均相同。
  • 一种拉力钩针模块校准方法驱动
  • [实用新型]一种键合机-CN202221891932.6有效
  • 周凡;张倚云;窦宝兴;刘伟 - 无锡奥特维科芯半导体技术有限公司
  • 2022-07-21 - 2023-01-31 - B23K37/00
  • 本实用新型公开了一种键合机,包括支架、键合头机构、图像采集机构和工作平台,其中:工作平台用于承载待焊接的工件;键合头机构安装于支架上,用于对工作平台上的工件进行键合焊接;图像采集机构安装于支架上且位于键合头机构的侧边,以对键合头机构的工作端进行图像采集。通过设置图像采集机构对键合头机构的工作端进行图像采集,可以清楚观察键合头机构的工作端各部件之间的位置关系,便于操作人员观察调试。
  • 一种键合机
  • [实用新型]一种键合装置-CN202222027861.1有效
  • 周凡;张倚云;窦宝兴;刘伟 - 无锡奥特维科芯半导体技术有限公司
  • 2022-08-03 - 2022-12-20 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种键合装置,包括键合头机构、定位机构和工作平台,其中:工作平台用于承载需要键合的工件;键合头机构位于工作平台的上方并被配置为对工作平台上的工件进行键合;定位机构被配置为对工件的待焊接位置进行定位;定位机构包括物镜部和目镜部;目镜部固定安装在键合头机构的侧边,并被配置为获取待焊接位置的图像,物镜部的固定端与键合头机构固定连接,物镜部的活动端位于目镜部的观测端的正下方,物镜部被配置为可改变物镜部的活动端与目镜部之间的距离。通过改变物镜部的活动端与目镜部之间的距离调节焦距,便于观察键合头机构高度不同的位置。
  • 一种装置

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