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[发明专利]一种一体成型式介质贴片滤波天线-CN202311160198.5在审
发明人： 方家兴;徐凯;金力新;施金 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2023-09-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一体成型式介质贴片滤波天线，包括金属中间层，所述金属中间层的中部刻蚀有耦合槽，所述金属中间层的上下表面均设置有低介电常数基板，且，其中一低介电常数基板的外侧设置有顶层高介电常数介质贴片结构，另一低介电常数基板的外侧设置有底层金属馈线结构；所述高介电常数介质贴片结构上设置有若干非金属化一通孔，若干非金属化通孔一呈圆形排列，且该圆形的中部对称设置有垂直于所述底层金属馈线结构的两个非金属化通孔二。本发明实现了一体成型的低剖面、高效率圆形介质贴片滤波天线；在降低天线剖面的同时，具有高效率及低装配误差的优点。
一种一体成型介质滤波天线

[发明专利]一种滤波端射天线-CN202310857415.X在审
发明人：路烜;杨实;陈吉;方家兴;施金;翟立鹏 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种滤波端射天线，包括金属顶层、介质层以及金属底层，金属顶层上设置有水平金属带、第一水平金属条带对、阶梯型金属结构、共面耦合线、第二水平金属条带对、电阻以及耦合微带线；其中，水平金属带位于金属顶层的天线端射方向最前端；第一水平金属条带对位于水平金属带下方：阶梯型金属结构具有两个，且分别与第一水平金属条带对中的金属条带连接，且阶梯型金属结构的下方连接有共面耦合线，共面耦合线的下方连接有耦合微带线；第二水平金属条带对中的金属条带分别位于共面耦合线的两侧，且每个金属条带与对应的共面耦合线之间连接有电阻。本发明能够减小天线的整体尺寸，增加辐射零点的个数，同时实现带外特定频带的无反射功能。
一种滤波天线

[发明专利]一种宽带双波束介质谐振器天线-CN202311040470.6在审
发明人： 方家兴;施金;吴博文 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种宽带双波束介质谐振器天线，包括金属顶层、上层高介电常数基片、金属中间层、中层低介电常数基片、金属大地、下层底层低介电常数基片以及金属底层，金属顶层和金属中间的中部均具有矩形开口，上层高介电常数基片与矩形开口对应的位置形成高介电常数介质矩形，高介电常数介质矩形上设置有若干非金属化过孔；金属中间层的金属面位于矩形开口的两长边侧对称设置有金属矩形片；中层低介电常数基片与矩形开口对应的位置形成低介电常数介质矩形；金属大地的中部设置有平行矩形槽；金属顶层、金属中间层和金属大地之间连接有若干金属化过孔。本发明能够获得宽带稳定的水平方向双波束辐射，并且可集成易组装，导体损耗低。
一种宽带波束介质谐振器天线

[发明专利]嵌入式无反射微波天线-CN202310736779.2在审
发明人： 方家兴;施金;韩平 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本发明公开一种嵌入式无反射微波天线，包括由上至下依次层叠的顶层金属结构、介质基板和底层金属结构，还包括金属化过孔和金属探针，金属化过孔贯穿介质基板；金属探针依次贯通底层金属结构和介质基板。该嵌入式无反射微波天线不额外增加天线尺寸，并具有双波束辐射、结构简单、损耗小、带外无反射带宽较宽等优点。
嵌入式反射微波天线

[发明专利]一种带宽可调差分滤波器-CN202310440364.0在审
发明人： 方家兴;施金;任建鹏 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：本发明公开了一种带宽可调差分滤波器，包括中心变容管，中心变容管的两侧对称设置有差分馈电结构，每个差分馈电结构与中心变容管之间连接有串跨接变容管加载四分之一波长耦合线，且串跨接变容管加载四分之一波长耦合线与差分馈电结构之间连接有电容一，串跨接变容管加载四分之一波长耦合线包括与电容一顺序串联的耦合线一、电容二、耦合线二、变容管一以及耦合线三；电容二和变容管一位于耦合线的下支路，耦合线三的下端为开路；耦合线一与耦合线二之间且位于耦合线的上下两线之间跨接有变容管二；耦合线二与耦合线三之间且位于耦合线的上支路串接有电容三；变容管一和变容管二的两端均端接两个射频扼流电感。
一种带宽可调滤波器

[发明专利]一种紧凑型平衡式宽带滤波器-CN202310437880.8在审
发明人： 方家兴;施金;任建鹏 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：本发明公开了一种紧凑型平衡式宽带滤波器，包括若干π型LC电路，其中，若干π型LC电路顺次连接，且位于两侧的π型LC电路的两端之间分别设置有平衡式端口。本发明通过若干个π型LC电路串接，位于两端的π型LC电路两侧加入平衡式馈电形成差模中心反射零点、差模馈入、共模抑制及带外抑制，中间π型LC电路形成两侧差模反射零点、差模传输零点及带外抑制，若干电路共同参与了滤波与带外抑制，元件的功能融合度高，可以以较少的元件数实现多阶的宽带差模滤波响应，结构紧凑，易于集成。从而使得以更高的结构融合度、更少的元件数实现多阶宽带的平衡式滤波器，结构更为紧凑，设计方法简化。
一种紧凑型平衡宽带滤波器

[发明专利]一种无反射式宽带滤波器-CN202310339968.6有效
发明人：陈吉;方家兴;路烜;杨实;施金;任建鹏 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H03H7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种无反射式宽带滤波器，在该无反射式宽带滤波器中，电阻一、F型LC带阻电路、L型LC电路以及电阻二位于馈电端口一左侧，并顺次连接于接地电位与馈电端口一之间；π型LC电路连接于电阻二与三线耦合线一之间，且π型LC电路位于馈电端口一与馈电端口二之间；三线耦合线一与三线耦合线二串联连接于馈电端口二与接地电位之间，且三线耦合线一与三线耦合线二位于馈电端口二的右侧；电容一和电容二连接于三线耦合线一的左侧两端；电容三和电容四连接于三线耦合线一与三线耦合线二的外侧线连接处，并与接地电位相连接。本发明能够提升无反射式带通滤波器的带宽，并且能兼顾尺寸、频率选择性及损耗。
一种反射宽带滤波器

[发明专利]一种基片集成介质谐振器滤波天线阵列-CN202310302054.2有效
发明人：杨实;陈吉;方家兴;施金;吴博文 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种基片集成介质谐振器滤波天线阵列，包括金属层和基片层，金属层一上开设有若干矩形框，基片层一上设置有对应的空气孔带，每个空气孔带内均具有矩形介质基片结构，每个矩形介质基片结构内设置有两个空气孔一；金属层二上开设有金属开窗，金属开窗内设置有平行于矩形介质基片结构的若干金属条带和若干金属贴片，基片层二上设置有若干贯穿基片层一和基片层二的金属化过孔一以及贯穿基片层二的金属化过孔二，金属化过孔二连接于金属贴片，金属层三上设置有与矩形介质基片结构相对应的矩形槽，金属层四上设置有若干双T型馈电金属结构。本发明能够在毫米波频段实现高集成度、高加工精度、易组装，在性能上带宽宽、效率高、带外抑制好。
一种集成介质谐振器滤波天线阵列

[发明专利]一种自解耦双极化平面阵-CN202210840218.2在审
发明人：路烜;杨实;陈吉;方家兴;施金;李峻潇;徐凯 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种自解耦双极化平面阵，包括介质基板、金属大地基板以及若干金属贴片，所述金属贴片位于所述介质基板的顶端，所述金属大地基板位于所述介质基板的底端，且所述金属贴片、所述介质基板以及所述金属大地基板之间通过若干金属探针贯穿连接，所述金属贴片为十字形金属贴片，且所述金属贴片、所述介质基板以及所述金属大地基板之间贯穿设置有若干金属化过孔，若干金属化过孔对称分布在十字形金属贴片的边缘中间。本发明提出的自解耦双极化平面阵不需要额外的解耦结构或电路，具有结构简单、尺寸小、剖面低、性能影响小、加工方便、有利于天线系统的小型化和集成化等优点。
一种解耦双极化平面阵

[发明专利]一种E面低互耦贴片直线阵列天线-CN202210819394.8在审
发明人： 方家兴;杨实;陈吉;施金;李峻潇;徐凯 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种E面低互耦贴片直线阵列天线，包括若干金属贴片、若干介质基板以及金属大地基板，所述金属贴片、所述介质基板以及金属大地基板之间通过金属探针贯穿连接，所述介质基板包括依次层叠的顶层介质基板、中间层介质基板以及底层介质基板，所述金属贴片内嵌于所述顶层介质基板内，且所述中间层介质基板内设置有若干非金属化过孔，若干非金属化过孔周期性排列为若干矩形区域，每个矩形区域的位置与每个金属贴片相对应，且每个矩形区域的一侧与对应金属贴片的一侧相互齐平。本发明能够在实现E面低互耦的同时，不增加天线系统尺寸及剖面、不降低效率、无背向泄露、交叉极化稳定，综合提升性能。
一种面低互耦贴片直线阵列天线

[发明专利]一种紧密排列的低互耦贴片天线-CN202210744486.4有效
发明人：陈吉;施金;耿昕;杨实;方家兴 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种紧密排列的低互耦贴片天线，包括：第一介质基板，主辐射单元组，主辐射单元组设置在第一介质基板的第一表面，第二介质基板，次辐射单元组，次辐射单元组设置在第一介质基板的第二表面与第二介质基板的第一表面之间，接地单元，接地单元设置在第二介质基板的第二表面，导电结构组，导电结构组用于连接主辐射单元和次辐射单元和馈电结构，馈电结构设置在主辐射单元第二表面且依次穿过第一介质基板、第二介质基板和接地单元并延伸出接地单元。本发明的紧密排列的低互耦贴片天线具有结构简单、整体尺寸小、工作频率不受限、无额外损耗等特点。
一种紧密排列低互耦贴片天线

[发明专利]一种单层低剖面宽带双极化贴片天线-CN202210737631.6有效
发明人： 方家兴;施金;杨实 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种单层低剖面宽带双极化贴片天线，包括：第一介质基板；主辐射单元，主辐射单元设置在第一介质基板的第一表面；Y形带条组，Y形带条组设置在第一介质基板的第一表面，且均匀环绕主辐射单元；第二介质基板，第二介质基板平行于第一介质基板设置；接地单元，接地单元设置在第二介质基板的第一表面与第一介质基板的第二表面之间；馈电结构，馈电结构设置在第二介质基板的第二表面；导电结构，导电结构用于连接主辐射单元和馈电结构。本发明的单层低剖面宽带双极化贴片天线能够在低剖面的条件下极大得提升了天线带宽，具有宽带、低剖面及结构简单的优点。
一种单层剖面宽带极化天线

[发明专利]一种自去耦贴片天线-CN202210516976.9在审
发明人：杨实;李峻潇;徐凯;陈吉;方家兴 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种自去耦贴片天线，包括：介质基板；辐射单元组，设置在所述介质基板的第一表面，所述辐射单元组包括至少两个辐射单元；接地单元，设置在所述介质基板的第二表面；单边导电结构，所用于连接所述辐射单元和所述接地单元；馈电结构，设置在所述辐射单元第二表面且依次穿过所述介质基板和所述接地单元并延伸出所述接地单元。本发明的自去耦贴片天线能在不增加额外去耦结构或电路的条件下，达到结构简单、小尺寸、加工方便、剖面低、性能影响小等效果。
一种去耦贴片天线

[发明专利]一种水平极化双模介质谐振器-CN202210511811.2在审
发明人： 方家兴;施金;吴博文;杨实;陈吉 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01P7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种水平极化双模介质谐振器，包括从上往下依次分布的金属顶层、高介电常数基片层、低介电常数基片层以及金属底层，且金属顶层、高介电常数基片层、低介电常数基片层以及金属底层之间通过若干金属化过孔贯穿连接；高介电常数基片层上设置有由若干空气孔所形成的空气孔带，且空气孔带所围绕的区域形成矩形介质块；高介电常数基片层与低介电常数基片层之间设置有中间层金属结构。本发明将中间层金属结构作用于加载空气孔带和金属化过孔壁的高低介电常数基片，使得TE111模式和TM121模式能够改造为具备同向水平电场的准TE111模式和混合模式，具有谐振频率相邻、同为水平极化、无需抑制中间模式的特点。
一种水平极化双模介质谐振器

[发明专利]一种宽带解耦的叠层贴片天线-CN202210506628.3在审
发明人：陈吉;施金;耿昕;杨实;方家兴 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种宽带解耦的叠层贴片天线，包括顶层金属结构、第一介质基板、第二介质基板以及大地金属基板，所述顶层金属结构包括若干设置于所述第一介质基板上的寄生金属贴片，每个寄生金属贴片上具有双圆孔单圆盘结构，且相邻的两个寄生金属贴片之间的区域设置有对称的半波长金属条带；所述第一介质基板与所述第二介质基板之间与所述顶层金属结构对应处设置有中间层金属结构，所述大地金属基板设置于所述第二介质基板的底部，且所述顶层金属结构、所述第一介质基板、所述中间层金属结构、所述第二介质基板以及所述大地金属基板之间通过金属探针贯穿连接。本发明具有结构简单、无剖面增加、易集成等特点。
一种宽带叠层贴片天线

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