专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]α-烯烃聚合物的制造方法-CN200580012565.0有效
  • 冈田寿夫;合志义广;菅多美子 - 新日本石油化学株式会社
  • 2005-04-19 - 2007-04-11 - C08F6/08
  • 提供了一种α-烯烃聚合物的制造方法,其包括下列步骤:以包含5~95质量%的α-烯烃且碳原子数为3~12的脂肪族烃作为原料,在含卤原子的酸催化剂的存在下,聚合α-烯烃;在催化剂失活或者未失活的情况下,使聚合步骤的生成物与含铝原子的无机固体处理剂接触,从而除去催化剂残渣和含卤素化合物,并分离出α-烯烃聚合物。通过该方法,可以在不依赖于使用碱性水溶液等进行的水体系的失活和分离步骤的情况下,从以含有α-烯烃的液态烃作为原料并在含卤素的酸催化剂的存在下聚合而得到的聚合反应生成物中将催化剂残渣和其他的含卤素化合物除去。
  • 烯烃聚合物制造方法
  • [发明专利]全芳香液晶聚酯树脂模制品-CN03814781.5无效
  • 室内聪士;中山敏雄;山田佳邦 - 新日本石油化学株式会社
  • 2003-06-19 - 2005-08-31 - C08L67/00
  • 本发明的目的是提供一种模制品,其具有传统液晶聚酯树脂不能实现的介电性质,同时保持了例如液晶聚酯焊剂回流的耐热性,并且可以用于在高频带区域,例如微波和毫米波中使用的通讯设备中。一种通过注射成形以下组合物获得的具有3.0或以下的介电常数和0.04或以下的介电损耗因子的模制品,所述组合物包含45至90重量%熔点为320℃或以上的全芳香液晶聚酯、10至40重量%长径比为2或以下的无机球形中空材料,以及0至15重量%长径比为4或以上的无机填料(总共为100重量%)。本发明的模制品具有适于信息和通讯设备的介电常数,并且在焊接耐热性、加工性能和尺寸稳定性方面是优异的,以至于所述模制品可以有利地用作信息和通讯设备,例如蜂窝移动电话的基板材料,以及发射-接收元件的固定或保持部件。
  • 芳香液晶聚酯树脂制品
  • [发明专利]光学元件的制造方法-CN200310116416.1有效
  • 平井知生;清原稔和 - 新日本石油化学株式会社
  • 2003-11-18 - 2004-09-29 - G01B11/06
  • 本发明提供一种通过测定移动着的涂布在带状基板薄膜上的液晶性高分子溶液层的厚度以监视涂布状态、控制涂布工序的方法。其解决手段是从移动中的液晶性高分子溶液层/基板薄膜形成的带状叠层体的液晶性高分子溶液层侧照射光,由液晶性高分子溶液层表面的反射光和该溶液层与基板薄膜的界面的反射光的光路差来连续测定该液晶性高分子溶液层的厚度,监视涂布状态。
  • 光学元件制造方法
  • [发明专利]用于测定辊与对象物之间距离的卡具和距离测定方法-CN200310114972.5无效
  • 清原稔和;坂田敏宽;福田靖 - 新日本石油化学株式会社
  • 2003-11-14 - 2004-07-14 - G01B5/14
  • 本发明提供一种对制造·加工薄膜等中所用的辊群进行精密对准中心用的、测定辊和其它对象物的距离的卡具和测定方法。其解决手段是采用一种用于测定辊与其它对象物之间距离的卡具和一种辊距离测定方法,其特征为该卡具具有支持体(1),从该支持体向另一方对象物(作为一例为辊)延伸的棒状体(2)和设置在该棒状体前端上的微小变位计(3)(作为一例为度盘式指示器),且其中该支持体具有与其中一方辊轴平行地、与辊表面呈2直线接触得到的2个面,以及使该卡具的支持体内面与其中一方的辊表面呈2直线接触,微小变位计的测定端与另一方对象物(作为一例为辊)的表面接触,由此测定从辊到对象物的距离。
  • 用于测定对象之间距离卡具方法
  • [发明专利]光学元件的制造方法-CN200310116145.X无效
  • 平井知生;市塚敏博 - 新日本石油化学株式会社
  • 2003-11-17 - 2004-06-02 - G02B5/30
  • 本发明提供一种从带状叠层膜将取向基板薄膜上形成的液晶相高分子层转印到透光性基板薄膜上以制造光学元件的方法中,以使液晶性高分子不产生转印残留、裂缝、剥落等缺陷以及不产生薄膜皱纹等的方式实施剥离的方法。其解决手段是沿着设置在取向基板薄膜侧的剥离棒从取向基板薄膜/液晶性高分子层/固化粘结剂层/透光性基板薄膜形成的带状叠层膜剥离取向基板薄膜,由此制造出具有转印到透光性基板薄膜上的液晶性高分子层的光学元件。
  • 光学元件制造方法

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