专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]抗微生物化合物-CN200880126952.0有效
  • 文哲·斯坦森;邦特·艾瑞卡·浩格;欧斯汀·瑞克德尔;约翰·希谷尔德·斯万德森 - 莱特克斯生物制药股份有限公司
  • 2008-12-22 - 2011-02-09 - C07K5/08
  • 本发明涉及通式(I)AA-AA-AA-X-Y-Z的化合物,其中,以任何顺序,所述AA(氨基酸)部分中的2个为阳离子性氨基酸,并且所述AA中的1个为具有亲脂性R基团的氨基酸,所述R基团具有14个至27个非氢原子;X为N原子,其可以被支链或直链C1-C10烷基或芳基取代,所述基团可以含有高至2个选自N、O和S的杂原子;Y表示选自-Ra-Rb-、-Ra-Rb-Rb-和-Rb-Rb-Ra-的基团,其中Ra为C、O、S或N,并且Rb为C;每一Ra和Rb可以被C1-C4烷基取代或不被取代;并且Z为包含1至3个环状基团的基团,每一环状基团包含5个或6个非氢原子,2个或更多个环状基团可以是稠合的,并且一个或多个环状基团可以被取代;Z部分包含最多15个非氢原子;并且其中Y和Z之间的键为Y的Ra或Rb与Z的环状基团之一的非氢原子之间的共价键。本发明还涉及包含这些化合物的制剂和它们在治疗方面的用途,尤其是作为抗微生物剂或抗肿瘤剂的用途。
  • 微生物化合物
  • [发明专利]修饰肽的方法-CN200880126334.6无效
  • 文哲·斯坦森;欧斯汀·瑞克德尔;约翰·希谷尔德·斯万德森 - 莱特克斯生物制药股份有限公司
  • 2008-12-22 - 2011-02-09 - C07K1/06
  • 本发明涉及提高肽或拟肽对胰蛋白酶降解的抗性的方法,其中包括将式(I):X-Y-Z(I)的C-端封端基团并入到所述的肽或拟肽中,其中X是N原子,其可以被支链的或直链的C1-C10烷基或芳基取代,所述的基团可以包含至多2个选自N、O和S的杂原子;Y代表选自-Ra-Rb-、-Ra-Rb-Rb-和-Rb-Rb-Ra-的基团,其中Ra是C、O、S或N,并且Rb是C;每一Ra和Rb可以被C1-C4烷基取代或无取代;并且Z是包含1至3个环状基团的基团,每一环状基团具有5或6个非氢原子,2个或更多个环状基团可以是稠和的并且一个或多个的环可以被取代;Z基团包含最多15个非氢原子;并且其中Y和Z之间的键是Y的Ra或Rb与Z的环状基团之一的非氢原子之间的共价键。
  • 修饰方法

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