专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子装置的风扇控制方法-CN201610848464.7有效
  • 孙培华;张燕雲 - 技嘉科技股份有限公司
  • 2016-09-26 - 2019-10-25 - F04D27/00
  • 一种电子装置的风扇控制方法,包括:于中央处理器(CPU)的预设使用率下,量测CPU风扇在不同脉波宽度调变(PWM)责任周期下,CPU的温度及机壳内的系统温度,以产生第一温度列表;在CPU风扇的各PWM责任周期下,量测第一系统风扇在不同PWM责任周期时,CPU的温度及机壳内的系统温度,以产生第二温度列表;以及依据第一与第二温度列表,取得第一低温模式参数或第一低转速模式参数。第一低温模式参数为CPU在最低温度时所分别对应的CPU风扇及第一系统风扇的PWM责任周期。第一低转速模式参数为在CPU的温度未超出预设温度时,CPU风扇及第一系统风扇的PWM责任周期的最低值。
  • 电子装置风扇控制方法
  • [发明专利]散热装置-CN201610852482.2有效
  • 黄顺治;毛黛娟;宁广博 - 技嘉科技股份有限公司
  • 2016-09-27 - 2019-10-22 - H05K7/20
  • 本申请涉及一种散热装置,其包含导热块及鳍片。导热块具有第一热接触部及相对的第二热接触部与第三热接触部。第二热接触部与第三热接触部分别连接于第一热接触部并呈相对设置,当第一热接触部为面状结构时,第二热接触部及第三热接触部分别和第一热接触部所夹设的第一夹角与第二夹角形成为钝角,当第一热接触部为线状结构时,第二热接触部与第三热接触部之间夹设一定角度。鳍片具有凹槽及形成凹槽的槽底部、第一槽侧面及第二槽侧面。第一槽侧面与第二槽侧面分别连接于槽底部并呈相对设置。导热块穿过各凹槽,且槽底部、第一槽侧面及第二槽侧面分别热接触于第一热接触部、第二热接触部及第三热接触部。
  • 散热装置
  • [发明专利]热交换装置及其制造方法-CN201610852587.8有效
  • 黄顺治;毛黛娟;宁广博 - 技嘉科技股份有限公司
  • 2016-09-27 - 2019-09-20 - H05K7/20
  • 本发明公开了一种热交换装置及其制造方法,热交换装置包含容置座体及热交换元件。容置座体具有容置空间,热交换元件包含热交换结构及基体。热交换结构设置于基体的表面上并具有供流体流动的流道,热交换元件设置于容置座体,且热交换结构位于容置空间内。热交换装置具有第一开口及第二开口。第一开口及第二开口连通于容置空间,且用以供流体自第一开口经由热交换结构的流道流至第二开口。通过于容置座体形成容置空间的步骤,于基体的表面上设置热交换结构的步骤,以及令基体设置于容置座体的步骤,以制造出热交换装置,其中热交换结构位于容置空间内。
  • 热交换装置及其制造方法
  • [发明专利]加工件的制造方法与注塑成型的加工件-CN201610630106.9有效
  • 黄顺治;毛黛娟;宁广博 - 技嘉科技股份有限公司
  • 2016-08-04 - 2019-09-10 - B29C45/27
  • 本发明公开了一种加工件的制造方法与注塑成型的加工件,其中加工件的制造方法包含下列步骤:根据选定的注料口于模具中的位置,通过模流分析确定出模具中至少两股材料相遇的一末端位置;于模具的末端位置增设供两股材料流动汇聚的两个支流道,以形成一具有测试环体的模具;两个支流道的一端交汇于模具的主流道,另一端相交汇,且两个支流道环绕而形成一测试孔;利用具有测试环体的模具,以注塑成型的方式形成一加工件;加工件包含相连的一注塑本体及一测试环体;其中注塑本体对应主流道,测试环体对应两个支流道。通过在注塑本体的一侧设置供良品判断的测试环体,并通过测试件穿设测试环体的测试孔的结果,可以判断出注塑本体是否为良品。
  • 工件制造方法注塑成型
  • [发明专利]组装扣具及主机板组件-CN201510597897.5有效
  • 赖志明;高永顺 - 技嘉科技股份有限公司
  • 2015-09-18 - 2019-08-30 - G06F1/18
  • 本发明提供一种组装扣具及主机板组件。组装扣具包含一承载部、一枢接部、一凸出部及一扣压部。承载部具有相对的一承载面及一背面。枢接部与凸出部分别凸出于承载部的背面与承载部的承载面,并沿枢接部的轴向延伸。扣压部凸出于凸出部的一侧,并沿枢接部的径向延伸,使扣压部与承载部之间形成一扣合槽,以及在扣合槽旁具有未被扣压部覆盖的一释放缺口。本发明的组装扣具及主机板组件,通过组装扣具的枢接部的设计,使得使用者可轻易地将组装扣具的枢接部卡入于电路板的组装孔,进而提升主机板组件的组装效率。因本发明的组装扣具是用卡扣的方式卡扣于电路板,故电路板的组装孔中也不用埋设与螺丝相匹配的螺柱,进而可降低主机板组件的材料成本。
  • 组装主机板组件
  • [发明专利]导电片组件、包含该导电片组件的按键模块及键盘-CN201610387966.4有效
  • 黄顺治 - 技嘉科技股份有限公司
  • 2016-06-02 - 2019-08-23 - H01H13/705
  • 本发明公开一种导电片组件,适用于按键模块,且包含固定导电片、弹性导电片及不同高度的接触结构。固定导电片插设于电路板且具有固定片接触部位。弹性导电片具有弹性片接触部位、组装段与活动段。组装段插设于电路板。活动段可摆动于组装段一端而可活动于固定导电片与组装段间。接触结构介于固定导电片与活动段间。当活动段与固定导电片电性导通时,若接触结构设于固定片接触部位,最高的接触结构与弹性导电片接触,若接触结构设于弹性片接触部位,最高的接触结构与固定片接触部位接触。一种包含该导电片组件的按键模块及用该按键模块的键盘也公开于本发明。
  • 导电组件包含按键模块键盘
  • [发明专利]测量治具-CN201510957428.X有效
  • 李延霖;黄劲勋 - 技嘉科技股份有限公司
  • 2015-12-18 - 2019-08-06 - G01R31/00
  • 一种测量治具,适于插设于主机板的处理器插槽。测量治具包含机板至少一第一电压针脚、至少一第一电压针脚、至少一控制针脚与处理单元。基板具有第一面与第二面。第一电压针脚、第二电压针脚与控制针脚位于第二面。处理单元位于第一面。处理单元电性连接于第一电压针脚、第二电压针脚与第一信号针脚。当测量治具插设于处理器插槽时,处理单元通过至少一控制针脚传送控制信号以控制主机板的电源供应单元。处理单元分别从至少一第一电压针脚读取至少一第一电压值,并从至少一第二电压针脚读取至少一第二电压值。本发明提供的测量治具得以对具有不同设定组态的主机板进行测量。
  • 测量

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