专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种谐振器型无线无源温度传感器及工作方法-CN202110281938.5有效
  • 张清;房娟娟 - 山东深思智能科技有限公司
  • 2021-03-16 - 2022-08-30 - G01K11/26
  • 本公开提供了一种谐振器型无线无源温度传感器及工作方法,传感器包括:第一声表面波谐振器和第二声表面波谐振器,第一声表面波谐振器包括第一压电基片和第一金属电极,第二声表面波谐振器包括第二压电基片和第二金属电极;第一压电基片和第二压电基片的材质相同且切型相同,第一金属电极和第二金属电极材质相同且膜厚不同,根据第一声表面波谐振器和第二声表面波谐振器的中心频率的差值与温度的关系进行温度测量;本公开采用同一声波传播切型下、不同金属膜厚的两个独立的声表面波谐振器,可以保证传感器对非温度干扰参数的敏感特性近乎一致,提高温度传感器的精度,两个谐振器独立加工,传感器芯片面积小,可进一步提升产品的成品率。
  • 一种谐振器无线无源温度传感器工作方法
  • [实用新型]一种立体集成结构的无线无源温度传感器-CN202022431479.8有效
  • 张清;房娟娟 - 山东深思智能科技有限公司
  • 2020-10-28 - 2021-06-01 - G01K11/26
  • 本实用新型公开了一种立体集成结构的无线无源传感器。该传感器包括固定设置在封装管壳内的压电基片;压电基片的上下两侧分别设置有上声表面波谐振器和下声表面波谐振器;所述电基片上还贯通设置有第一电互联通孔和第二电互联通孔,上声表面波谐振器和下声表面波谐振器的信号端经第一电互联通孔电连通,上声表面波谐振器和下声表面波谐振器的地端经第二电互联通孔电连通。本实用新型提出的立体集成结构的无线无源传感器,采用同一压电基片的正反两个表面制备声表面波谐振器,避免了现有传感器采用的多个谐振器平面集成的结构,减少了芯片面积,有效地缩小了传感器的尺寸。
  • 一种立体集成结构无线无源温度传感器
  • [发明专利]阿胶泡腾片的制备-CN201210218112.5无效
  • 李伟;王春香;闫滨;房娟娟 - 李伟;闫滨;王春香
  • 2012-06-28 - 2014-01-15 - A61K35/36
  • 本发明公开了一种阿胶泡腾片剂的制备方法。在不改变传统阿胶内在质量的前提下,提供了一种携带方便、口感酸甜可口、溶解迅速、质量稳定的阿胶泡腾片。其特点在于一是目前尚没有以阿胶为主要成分的泡腾片剂型,在原有泡腾冲剂的基础上更进一步,便于携带,剂型新颖。二是在酸碱分别制粒的基础上采用高分子材料PEG-6000包裹碱源,从而实现酸源与碱源的隔离,进而解决了泡腾制剂中泡腾剂久放易失效的问题,与常用工艺相比,操作简单、质量稳定。
  • 阿胶泡腾片制备

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