专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯片内逻辑模型的测试方法及装置-CN201810072807.4有效
  • 徐红薇;李硕;董紫淼;李增锴;窦卢新;谢立群 - 大唐移动通信设备有限公司
  • 2018-01-25 - 2020-09-11 - G11C29/00
  • 本发明涉及芯片技术,特别涉及一种芯片内逻辑模型的测试方法及装置。用以在不占用大量逻辑资源的前提下,提高逻辑模型的测试效率和故障覆盖率。该方法为:按照预设的棋盘格式生成测试向量集合,并通过在待测试的逻辑模型中的RAM内写入和读取所述测试向量集合中的测试向量,来完成对RAM的故障测试;其中,在RAM内,每一个存储位均采用了取值相反的两种逻辑值进行了读和写的覆盖,这样,无需对FPGA芯片进行重配置即可以实现RAM检测,并且采用的检测电路结构简单易实现,且占用较少的逻辑资源,从而可以在不占用大量逻辑资源的前提下,准确、全面地检测逻辑模型中的RAM的各类故障,进而提高测试效率和故障覆盖率。
  • 一种芯片逻辑模型测试方法装置

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