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[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201810554623.1有效
发明人：颜尤龙;陈光雄;梁心丞;徐沛妤 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明揭示一种半导体封装，其包含裸片及电连接到所述裸片的经图案化导电层。所述经图案化导电层包含连接垫及迹线。所述半导体封装进一步包含囊封所述裸片及所述经图案化导电层的囊封层。所述半导体封装，其进一步包含安置在所述连接垫上的电连接元件及包含围绕所述电连接元件的侧壁部分的保护层。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]芯片顶起的方法及模块-CN201310085293.3有效
发明人： 徐沛妤;洪嘉临;花霈馨 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-03-15 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：芯片顶起模块用以顶起待顶起芯片。待顶起芯片与第一芯片之间形成第一切割道，而与第二芯片之间形成第二切割道。芯片顶起模块包括影像撷取装置、顶针装置及控制单元。影像撷取装置撷取第一切割道及第二切割道的影像。顶针装置用以顶起待顶起芯片。控制单元计算第一切割道的第一宽度及第二切割道的第二宽度、判断第一宽度及第二宽度是否小于安全宽度、若第一宽度及第二宽度大于安全宽度，则控制顶针装置一次顶起待顶起芯片以及若第一宽度与该第二宽度至少一者等于或小于安全宽度，则控制顶针装置分次顶起待顶起芯片。
芯片顶起方法模块