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[发明专利]基于5G技术的电炉温度监测控制方法及系统-CN202310906950.X有效
发明人：徐立君;张志新;赵思甜;邓航;王圣尧;郭艺姝;姜陆欣;徐屹进 -专利权人：苏州弘皓光电科技有限公司
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： F27D19/00 文献下载
摘要：本发明公开了基于5G技术的电炉温度监测控制方法及系统，属于智能控制领域，其中方法包括：与目标电炉交互信息确定预控制信息，确定控制域并划分步长区间，形成步长轨迹；配置传感监测装置，以步长轨迹为标准监测目标电炉，获取目标监测数据；计算控制差量，与差量阈值进行比较，若不满足，则将监测数据及控制差量输入自适应调优模型，输出调优控制信息；根据调优控制信息在步长轨迹中匹配控制域，进行补偿，以优化控制信息对电炉温度控制器执行优化控制，实现电炉温度的阶段性即控即调。本申请解决了现有技术中电炉温度控制实时性差，控制精度低的技术问题，达到了实时精细化控制电炉温度，提高电炉温度控制精度的技术效果。
基于技术电炉温度监测控制方法系统

[发明专利]一种芯片封装缺陷检测方法及系统-CN202311186315.5在审
发明人：徐立君;徐屹进;徐屹汉;段小宇;郭宇博;郭书宁;周靖泽;李书境 -专利权人：苏州弘皓光电科技有限公司
申请日： 2023-09-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装缺陷检测方法及系统，涉及数据处理技术领域，于定位区域固定待检封装芯片并生成定位完成信号，激活微型工业相机采集封装体表面图像，激活超声探测仪采集内部超声波形图像，匹配封装芯片模板对封装体表面图像进行缺陷检测，获取表面缺陷信息；匹配波形基线信息对内部超声波形图像进行缺陷检测，获取内部缺陷信息，解决了现有技术中存在的针对表面缺陷的缺陷检测模型泛化性不足，且传统的芯片封装缺陷检测方法内部缺陷检出率较低的技术问题，固定封装芯片并基于适配采集方式获取源数据，配置适配检测方案并搭建泛化性检测模型，进行内部缺陷与表面缺陷的针对性检测，在保障检测准确度的基础上提高缺陷检出率。
一种芯片封装缺陷检测方法系统