专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路、设计集成电路的计算系统和计算机实施的方法-CN201711114373.1有效
  • 元孝植;张铭洙;朴炫洙;曹多演 - 三星电子株式会社
  • 2017-11-13 - 2023-08-11 - G06F30/392
  • 计算机实施的方法包括基于定义集成电路的设计数据来放置标准单元。通过执行无色布线来生成集成电路的布局。基于间隔约束,将包括在四重图案化光刻(QPL)层中的第一图案、第二图案、第三图案和第四图案布置在所放置的标准单元上。所生成的布局被存储到计算机可读存储介质。间隔约束定义了第一图案、第二图案、第三图案和第四图案之间的最小间隔。该方法包括将第一颜色、第二颜色、第三颜色和第四颜色分别地分配给第一图案、第二图案、第三图案和第四图案。基于布局生成掩膜。通过使用所生成的掩膜来制造半导体器件。第一图案、第二图案、第三图案和第四图案中的两个图案之间的间隔小于间隔约束中的相对应的间隔约束指示颜色违规。
  • 集成电路设计计算系统计算机实施方法
  • [发明专利]碳电极材料及其制造方法-CN202080049244.2在审
  • 张铭洙;吴炳洙;崔昶爀;崔韩率 - LG电子株式会社;光州科学技术院
  • 2020-07-28 - 2022-02-25 - H01M4/04
  • 实施例所涉及的碳电极材料及其制造方法,包括:混合碳前驱体粉末、模板粉末以及金属前驱体粉末而形成混合粉末的步骤;以及对所述混合粉末进行热处理而形成掺氮的碳复合体的步骤,所述模板粉末包括金属有机结构体(metal‑organic framework,MOF),相对于整个所述混合粉末,所述碳前驱体粉末包含10重量%至20重量%,相对于整个所述混合粉末,所述模板粉末包含50重量%至80重量%,相对于整个所述混合粉末,所述金属前驱体粉末包含0.1重量%至5重量%,所述碳复合体负载有单原子或纳米单位尺寸的金属。
  • 电极材料及其制造方法

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