专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于空间分布多热源散热的3D水冷系统-CN202310312018.4在审
  • 刘志春;乔砚淙;张寒宇;刘伟 - 华中科技大学
  • 2023-03-28 - 2023-05-30 - H05K7/20
  • 本发明公开了一种用于空间分布多热源散热的3D水冷系统,属于高功率发热设备热管理领域,分为底板冷却区和侧板冷却区,固体部分包括底板、侧板、底板盖板、侧板盖板、支撑端板、进出口水阀,内部空间部分包括底板水冷通道、侧板水冷通道。底板、侧板、盖板直接与热源贴合,空隙处填充导热胶以强化传热效果。根据空间多热源的分布位置,底板与侧板直接铣出槽道形成水冷通道,满足散热需求。支撑端板、支撑内板将热源结构进行分隔,将热量最大限度传导至水冷区域。本发明具有结构强度高、散热量高、均温性好的特点,对空间分布多热源的冷却有明显优势,适用于电子器件散热、航空航天设备冷却、水下水面舰艇设备热管理等场景,具有广泛的应用前景。
  • 一种用于空间分布热源散热水冷系统

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