专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种胶带黏贴工具-CN202310097952.9在审
  • 李蒙;杨钊;高博;张志强;张宗郁;张学成 - 中国工程物理研究院材料研究所
  • 2023-02-03 - 2023-04-11 - B65C9/36
  • 本发明公开一种胶带黏贴工具,真空腔体组件提供负压吸附作用,并通过开设开口引导外界空气进入真空腔体组件内部,进而完成对胶带的吸附,通过设置导向轮且传动带套接在导向轮和真空腔体组件的外周侧,使得传动带能够沿真空腔体组件的外周侧进行输送,传动带包括剃齿打孔段和剃齿段,两者能够随传动带整体的输送并移动至开口处,能够对开口进行密实贴附,那么在剃齿打孔段贴附到开口处时,能够将胶带吸附至剃齿打孔段上,通过设置传动带在开口处形成滑动,使得剃齿打孔段和剃齿段能够交替贴附在开口处,在针对不同长度的胶带时,通过驱动传动带传动,使得与胶带相应长度的剃齿打孔段处于开口处,使两者相吻合,进而保证对胶带吸附强度。
  • 一种胶带黏贴工具
  • [发明专利]一种利用熔融金属填充进行焊接的方法-CN201210078230.0无效
  • 高洪明;张宗郁;李海超;郭长安 - 哈尔滨工业大学
  • 2012-03-22 - 2012-07-18 - B23K28/00
  • 一种利用熔融金属填充进行焊接的方法,它涉及一种焊接方法。本发明要解决传统的熔化极焊接存在的提高熔敷率必然增加电弧压力的矛盾和电弧高温引起焊接缺陷的问题。方法:首先将待焊金属固定在工作台上,然后在保护气体保护下将与待焊金属同种材质的除去氧化膜金属加热至熔融,将熔融金属液以一定速度喷射到待焊金属的焊缝,并以一定的焊接速度进行焊接,即完成焊接过程。优点:一、提高熔敷速度,焊接效率显著提高;二、避免了为提高熔敷率增加电弧压力的矛盾,同时避免了电弧高温引起焊接缺陷,提高接头质量;三、可以精确控制焊缝的熔深、熔宽、余高等成型系数,适应性强。本发明主要用于金属焊接。
  • 一种利用熔融金属填充进行焊接方法

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