专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子装置及其制造方法-CN202210663860.8有效
  • 谢育安;陈启章;张加欣 - 达运精密工业股份有限公司
  • 2022-06-13 - 2023-10-24 - G02F1/1335
  • 本发明提供一种电子装置包括显示模块、保护盖、第一遮光层、导光板、光源、触碰感应膜、第一光学胶、遮光件与第二遮光层。保护盖位于显示模块上方。第一遮光层连接保护盖的底面。第一遮光层配置以定义出电子装置的非可视区。导光板位于显示模块上且重叠于非可视区中。光源位于显示模块上且与导光板相邻。触碰感应膜位于导光板上方。第一光学胶位于触碰感应膜与保护盖之间。遮光件位于显示模块上且重叠于非可视区中。第二遮光层位于触碰感应膜上且与遮光件重叠。第二遮光层配置以在非可视区吸收在触碰感应膜与第一光学胶中传递的光线。
  • 电子装置及其制造方法
  • [发明专利]电子装置-CN202210646325.1有效
  • 谢育安;陈启章;张加欣 - 达运精密工业股份有限公司
  • 2022-06-09 - 2023-09-19 - G02F1/1333
  • 本发明公开一种电子装置,包括显示模块、保护盖、遮光层、光源、导光板、触碰感应膜、第一光学胶与遮光件。遮光层位于保护盖的底面,配置以定义出非可视区。光源位于显示模块上且重叠于非可视区。导光板位于显示模块上且与光源相邻。触碰感应膜位于导光板上方且具有第一开口。第一光学胶位于触碰感应膜与保护盖之间,且具有与第一开口彼此叠置且相通的第二开口。遮光层的一部分重叠于第一开口与第二开口中。遮光件位于显示模块上,重叠于非可视区中,且延伸至遮光层的该部分。遮光件配置以在非可视区阻挡从导光板、触碰感应膜与第一光学胶穿出的光线。
  • 电子装置
  • [发明专利]光学成像镜头-CN202310688703.7在审
  • 赖永枫;林茂宗;张加欣 - 玉晶光电(厦门)有限公司
  • 2020-12-18 - 2023-08-18 - G02B13/00
  • 本发明涉及一种光学成像镜头,从物侧至像侧沿光轴依序包括第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜、第八透镜以及第九透镜;第一透镜至第九透镜各自包括朝向物侧且使成像光线通过的物侧面以及朝向像侧且使成像光线通过的像侧面;第一透镜具有正屈光率;第二透镜具有负屈光率,且第二透镜的物侧面的圆周区域为凸面或第二透镜的像侧面的圆周区域为凹面;第三透镜的物侧面的圆周区域为凸面;第七透镜的物侧面的光轴区域为凸面;第八透镜的像侧面的光轴区域为凸面;第九透镜具有负屈光率;光学成像镜头的透镜只有上述九片,并且满足以下条件式:0.700≦V9/V1≦1.350及ImgH/(Fno*(T3+G45+T7))≧2.000。
  • 光学成像镜头
  • [发明专利]光学成像镜头-CN202011503818.7有效
  • 赖永枫;林茂宗;张加欣 - 玉晶光电(厦门)有限公司
  • 2020-12-18 - 2023-06-30 - G02B13/00
  • 本发明涉及一种光学成像镜头,从物侧至像侧沿光轴依序包括第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜、第七透镜、第八透镜以及第九透镜;第一透镜至第九透镜各自包括朝向物侧且使成像光线通过的物侧面以及朝向像侧且使成像光线通过的像侧面;第一透镜具有正屈光率,且像侧面的圆周区域为凹面;第二透镜的物侧面的光轴区域为凸面;第九透镜的像侧面的光轴区域为凹面;光学成像镜头的透镜只有上述九片,并且满足以下条件式:V1+V2≦80.000及V3+V7≧50.000。
  • 光学成像镜头
  • [发明专利]光学成像镜头-CN202211257730.0在审
  • 张加欣;陈雁斌 - 玉晶光电(厦门)有限公司
  • 2020-12-18 - 2023-04-18 - G02B13/18
  • 本发明涉及一种光学成像镜头,从一物侧至一像侧沿一光轴依序包括一第一透镜、一第二透镜、一第三透镜、一第四透镜、一第五透镜、一第六透镜、一第七透镜以及一第九透镜,且第一透镜至第九透镜各自包括一朝向物侧且使成像光线通过的物侧面及一朝向像侧且使成像光线通过的像侧面。光学成像镜头的透镜只有上述九片透镜。其中第一透镜具有正屈光率或第三透镜具有正屈光率;第二透镜具有负屈光率;第四透镜、第五透镜、第八透镜和第九透镜中至少有两片透镜具有负屈光率;第六透镜具有正屈光率;第七透镜具有正屈光率且第七透镜的物侧面的一光轴区域为凹面;以及第七透镜在光轴上的厚度大于第四透镜在光轴上的厚度。
  • 光学成像镜头
  • [发明专利]显示面板-CN202211589952.2在审
  • 蔡铭晋;卓佳兴;陈启章;张加欣 - 达运精密工业股份有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-03-14 - G09F9/30
  • 本发明提出一种显示面板,包含具有可挠性的背板、第一固定件、具有可挠性的前框、以及设置于背板与前框之间的显示模块。背板具有具第一侧边的底板。第一固定件对应于第一侧边延伸且具有第一预定曲率。第一固定件至少具有第一壁体相对底板竖立,且第一固定件与背板相对固定,使背板相对第一固定件调整曲率。前框对应于背板的周缘延伸而设置,且与背板相对固定,而使前框的曲率相对适配背板的曲率。
  • 显示面板
  • [发明专利]光学成像镜头-CN202010815879.0有效
  • 张加欣;林茂宗;王召 - 玉晶光电(厦门)有限公司
  • 2020-08-14 - 2023-01-10 - G02B13/18
  • 本发明公开了光学成像镜头,由物侧至像侧沿光轴依序包含第一透镜、光圈、第二透镜、第三透镜、第四透镜、第五透镜、第六透镜以及第七透镜。第二透镜具有正屈光率、其像侧面的圆周区域为凹面;第六透镜具有负屈光率;以及光学成像镜头的透镜只有七片,ImgH为光学成像镜头的像高、Fno为光学成像镜头的光圈值,并且满足ImgH/Fno≧1.600毫米。所述光学成像镜头具有小光圈值、大视场角、较大像高且成像质量优良、良好光学性能的优点。
  • 光学成像镜头
  • [发明专利]光学成像镜头-CN202210960507.6在审
  • 张加欣;林茂宗;李建鹏 - 玉晶光电(厦门)有限公司
  • 2020-03-31 - 2022-12-16 - G02B13/00
  • 本发明公开了一种光学成像镜头,其从物侧至像侧沿光轴依序包括第一、第二、第三、第四、第五、第七以及第六透镜,第一透镜具有负屈光率且第一透镜的像侧面的光轴区域为凹面;第三透镜的物侧面的圆周区域为凸面;第二透镜具有正屈光率或第三透镜具有正屈光率或第四透镜具有负屈光率或第五透镜具有正屈光率;第六透镜具有负屈光率或第七透镜具有正屈光率;第六透镜的物侧面和像侧面皆为自由曲面;该光学成像镜头的透镜只有上述七片。所述光学成像镜头可以在较薄的体积下增加分辨率且同时增大光圈、视场角与像高并维持畸变等光学成像质量。
  • 光学成像镜头
  • [发明专利]一种具有故障报告结构的集成电路-CN202211062750.2在审
  • 张加欣;赵涛;律欣彤 - 成都芯源系统有限公司
  • 2022-09-01 - 2022-11-15 - H03K17/18
  • 本发明公开了一种具有故障报告结构的集成电路(IC),包括至少一个功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。所述至少一个功率MOSFET包括多个MOSFET单元,每个MOSFET单元包括漏极金属和源极金属,所述IC包括功率MOSFET区域,用于所述多个MOSFET单元的多个漏极金属和多个源极金属的布线。所述故障报告结构包括金属网,在功率MOSFET区域内或在功率MOSFET区域上方或下方的区域内或布线。所述故障报告结构还包括故障报告引脚,耦接至所属金属网,提供故障信号以指示所述IC处于正常状态还是故障状态。所述故障报告结构能够报告IC内部发生烧坏等灾难性故障。
  • 一种具有故障报告结构集成电路
  • [发明专利]光学成像镜头-CN202011503681.5有效
  • 张加欣;陈雁斌 - 玉晶光电(厦门)有限公司
  • 2020-12-18 - 2022-11-08 - G02B13/00
  • 本发明涉及一种光学成像镜头,从一物侧至一像侧沿一光轴依序包括一第一透镜、一第二透镜、一第三透镜、一第四透镜、一第五透镜、一第六透镜、一第七透镜以及一第九透镜,且第一透镜至第九透镜各自包括一朝向物侧且使成像光线通过的物侧面及一朝向像侧且使成像光线通过的像侧面。光学成像镜头的透镜只有上述九片透镜。其中第二透镜具有负屈光率,第四透镜具有负屈光率,第七透镜的物侧面的一光轴区域为凹面,且第九透镜的像侧面的一光轴区域为凹面。
  • 光学成像镜头
  • [发明专利]用于多相功率变换器的电路封装-CN202010819179.9有效
  • 周景海;张加欣 - 成都芯源系统有限公司
  • 2018-10-16 - 2022-10-21 - H01L25/07
  • 公开了一种用于功率变换器的电路封装,其包括衬底、多个功率级集成电路晶片、和多个输出电感用于将所述多个功率级集成电路晶片各自的输出节点分别耦接至所述功率变换器的输出节点。该多个功率级集成电路晶片安装于所述衬底的第一面。该多个输出电感安装于所述衬底的与该第一面相对的第二面。两个输出电感穿越一个磁芯。热沉黏贴于所述多个集成电路晶片的表面。每个集成电路晶片包含一对开关,每对开关相互耦接形成的开关节点通过一个输出电感连接至所述功率变换器的输出节点。
  • 用于多相功率变换器电路封装

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