专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]低成本高性能的有机硅填缝料-CN200910191862.6有效
  • 张东长;王进勇;刘茂光;龙丽琴 - 招商局重庆交通科研设计院有限公司
  • 2009-12-11 - 2010-06-30 - C09K3/10
  • 本发明提供了一种低成本高性能的有机硅填缝料,制成该产品的组分及重量配比关系是α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100,填充补强剂5~70,交联剂0.5~12,偶联剂1~5,聚二甲基硅氧烷41~80,深层交联促进剂1~8,增粘剂6~14。将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、填充补强剂加入真空捏合机内经脱水共混得到基料,再将基料移入高速分散搅拌机内,与其他组分高速搅拌混合,最后加入交联促进剂继续进行化学反应即可制得。本发明各种原料都可以在市场上购得,生产成本较低,各方面的性能都较高,具体主要表现在低模量、高伸长率、常温交联、对水泥和泥土粘结效果和密封效果好、弹性恢复性能好、耐嵌入能力强、耐老化、使用寿命长。
  • 低成本性能有机硅填缝料

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