专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电路板防浮高治具-CN202222811229.6有效
  • 邱俊;陈靖晴;李静;陈兵;南小武;黄冰林;邓剑明;姚家法;陈洁 - 康舒电子(东莞)有限公司
  • 2022-10-24 - 2023-05-09 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及电路板加工技术领域,尤其涉及一种电路板防浮高治具。一种电路板防浮高治具,包括:底座,中间设置有限位槽,一端设置有第一限位口,另一端设置有第二限位口,所述限位槽设置有焊锡镂空口;压盖,一端设置有第一限位柱,另一端设置有第二限位柱,中间成型有第一孔;压条,插设于所述第一孔,一端设有按压头,所述压条套设有第一复位弹簧;以及锁止机构,将所述压盖锁止于所述底座。本方案,能够压紧不同高度的元器件,使电路板上的任一元器件都能够得到压紧,以避免产生浮高和倾斜现象,有效解决了过锡炉时造成的虚焊问题。
  • 电路板防浮高治具

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