专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种淀粉改性硅溶胶及其制备方法-CN202111451288.0有效
  • 闫凡龙;黄培伟;康东岳;刘全富;孟祥超 - 山东金亿达新材料有限公司
  • 2021-12-01 - 2022-07-05 - B22C3/00
  • 本发明公开一种淀粉改性硅溶胶及其制备方法,属于高精度金属熔模铸造技术领域。本发明硅溶胶包括以下重量份的原料制备而成:碱性硅溶胶120‑130份、改性淀粉10‑14份、草酸2‑5份、甲醛1‑3份、润湿剂1‑5份、消泡剂1‑3份、分散剂1‑3份、纤维填料1‑2份。本发明使用掺杂改性淀粉的硅溶胶制备熔模铸造用粘接剂,倒入融化金属时,淀粉燃烧完全,不产气泡,粘结性增强,最终所得型壳常温平均抗弯强度在6MPa以上,焙烧平均抗弯强度在10MPa以上,强度高,形变小,易脱模,铸件表面光滑,且工艺简单易行,生产成本低,适合大规模的推广和应用,具有广泛的经济效益。
  • 一种淀粉改性硅溶胶及其制备方法
  • [发明专利]一种化学抛光用硅溶胶的制备方法和应用-CN202111584361.1在审
  • 黄培伟;康利彬;康东岳;王俊林;刘全富 - 山东金亿达新材料有限公司
  • 2021-12-23 - 2022-05-13 - C01B33/141
  • 本发明公开一种化学抛光用硅溶胶的制备方法和应用,属于半导体化学抛光材料技术领域。本发明采用传统硅酸水解法和硅粉水解法相结合的方法制备进行硅溶胶造粒,原材料容易获得,制备工艺流程可量产化,无需进行设备改造,大大节约成本及人工培训成本。在造粒过程中引入硅粉硅粉作为硅源,能使造粒用种子粒子平均密度更高,有利于增大表面活化能,有利于再次粒子增长。制得大粒径硅溶胶粒子硬度更高,在终端应用过程中表现出更高的表面能,抛光速率更高,粒子的耐受性更强。本发明得到的硅溶胶颗粒平均粒径在100纳米左右,稳定性好,无团聚,应用于化学抛光,抛光速率快,去除率高,可大幅提升抛光效率。
  • 一种化学抛光硅溶胶制备方法应用

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