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[发明专利]天线与多通道射频芯片的三维集成封装结构-CN202210312315.4在审
发明人：盛卫星;常灏杰;崔杰;孙良宇 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种天线与多通道射频芯片的三维集成封装结构，由天线多层印制板与芯片多层印制板通过BGA焊球互连而成。天线印制板顶层为天线辐射体，通过中间层连接至底层BGA焊盘；而芯片多层印制板顶层为BGA焊盘并表贴有多通道射频芯片，控制与供电部分位于芯片板中间层，且所有信号均通过侧边的连接器与外部互连；印制板的不同层之间通过金属化过孔互连。金属屏蔽腔焊接于多层印制板四周，底层通过支撑柱接触印制板，顶层无盖且不高于天线辐射体。本结构可独立加工两块多层印制板后完成芯片焊接与BGA植球，实现低成本、高密度的集成封装。
天线通道射频芯片三维集成封装结构

[发明专利]适用于瓦片式相控阵的圆极化微带阵列天线-CN202210310894.9在审
发明人：盛卫星;孙良宇;崔杰;常灏杰 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01Q21/06 文献下载
摘要：本发明提供一种适用于瓦片式相控阵的圆极化微带阵列天线。单元天线为双层方形贴片切角的堆叠微带天线，各单元经过带状线调整馈电位置，并在馈电转接层下挖台阶作为TR组件顶层芯片的空间，并利用BGA与TR板连接。将单元按照周期性旋转组成2×2小阵并按相应的旋转相位激励，组成上下4×n的两部分阵列，构成n×n的天线阵列，单元按矩形栅格排列成平面阵。本发明利用微带切角来产生圆极化，双层贴片结构来展宽天线的带宽特性，采用周期性旋转单元来优化阵列的轴比性能，借助带状线结构调整馈电位置，通过BGA连接，实现了适用于瓦片式相控阵的宽带圆极化阵列天线。该天线阵列设计简单、性能优越，可以实现Ku频段的二维波束扫描±45°。
适用于瓦片相控阵极化微带阵列天线