专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]对制造组件的子组件进行快速分类的方法及设备-CN202080052326.2在审
  • 爱德华·R.·拉特纳;安德鲁·乔治·里德 - 布鲁克纳米公司
  • 2020-05-13 - 2022-03-18 - G06K9/62
  • 本公开提供一种用于对制造组件的子组件中检测到的缺陷进行快速分类的方法及装置。缺陷分类(1214)可以在缺陷检测(1213)之后发生,或者由于分类可以足够快以在缺陷检测期间实时执行,因此可以作为缺陷检测过程的一部分。在示例性实现中,该技术可用于实现对组件的多个子组件中检测到的缺陷进行并行地实时分类。该组件可以是例如具有硅内插器的多芯片封装,并且子组件可以包括例如硅通孔及焊点。也可以对其他类型组件的子组件中的缺陷进行分类。一实施例涉及一种对制造组件的子组件中检测到的缺陷进行分类的方法(1200)。另一实施例涉及一种使用所公开的检测组件的多个子组件的缺陷的方法来制造的产品。
  • 制造组件进行快速分类方法设备
  • [发明专利]对制造组件的子组件进行快速检测的方法及设备-CN202080052396.8在审
  • 爱德华·R.·拉特纳;胡仁杰 - 布鲁克纳米公司
  • 2020-05-19 - 2022-03-18 - G06K9/00
  • 本公开能够并行地实时检测组件的多个子组件。例如,组件可以是半导体封装,并且子组件可以包括硅通孔。一实施例涉及一种用于检测组件的多个子组件是否存在缺陷的方法(1100),对于进行缺陷检测的每个子组件,所述方法包括以下步骤:从所述组件的图像数据中提取子组件图像(1104);从所述子组件图像计算变换后的特征向量(1106、1108);计算从所述变换后的特征向量到训练集中每个变换后的特征向量的成对距离(1110);使用所述成对距离来确定邻近度度量(1112);以及将所述邻近度度量与邻近度阈值进行比较,以检测所述子组件中的缺陷(1114)。另一实施例涉及使用所公开的检测组件的多个子组件是否存在缺陷的方法来制造的产品。还公开了其他实施例和特征。
  • 制造组件进行快速检测方法设备

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