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[发明专利]一种显示模组组合式中框及其制作方法和设备-CN202310998674.4在审
发明人：杨康;曹方义;崔芳源 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2023-08-09 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：一种显示模组组合式中框及其制作方法和设备，包括相对应的显示模组和机身部件，所述显示模组上打印有第一打印中框，机身部件上打印有与第一打印中框相适配的第二打印中框；所以显示模组和机身部件连接时，第一打印中框与第二打印中框相抵接；与现有技术相比，通过设置相对应的第一打印中框和第二打印中框，在显示模组和机身部件安装时实现第一打印中框和第二打印中框之间的相互抵接，从而组合式结构的第一打印中框和第二打印中框在增加显示模组和机身部件之间的接触面积，提高稳定性的同时，相抵接的第一打印中框和第二打印中框形成对显示模组和机身部件的防水层，使得显示模组和机身部件具有更好的防水性能。
一种显示模组组合式及其制作方法设备

[发明专利]一种基于玻璃基板的焊盘修复方法及修复设备-CN202311086222.5在审
发明人：卢晓光;曹方义;崔芳源 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2023-08-28 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明属于半导体加工技术领域，特别的涉及一种基于玻璃基板的焊盘修复方法及修复设备，包括如下步骤：（1）、检测并定位出焊盘缺陷部位；（2）、对缺陷部位进行预处理；（3）、在缺陷部位的周围打印围挡结构，并固化；（4）、在围挡结构内打印修复浆料，固化、修整，完成焊盘修复。本发明在现有技术公开的修复方法的基础上，增加围挡结构，通过在缺陷部位打印修复浆料之前，预先打印出围挡结构，能够将修复浆料限定在固定区域内，有利于保证修复形态的稳定性，提高修复精度，适用于膜层更薄的焊盘的修复。而且，采用围挡结构后，对于大面积脱落的修复，修复功能稳定，不会出现相邻焊盘短路的情况。
一种基于玻璃修复方法设备

[发明专利]一种高平整度的电路板填孔表面加工方法及其加工设备-CN202310710140.7在审
发明人：管楚云;卢晓光;崔芳源 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种高平整度的电路板填孔表面加工方法，本电路板填孔表面加工的方法用于对整个电路板上的每一个填孔或者每一块小范围区域内的填孔进行加工，对每个填孔进行独立加工，可以保证每个电路板填孔加工后的表面尺寸精度，实现微米级的电路板填孔加工，并且保证电路板填孔表面加工的过程中不会对基板造成损伤，解决整面加工导致填孔表面处理加工精度低下，填孔表面加工后高度不一致的问题，避免了整面研磨对材料的浪费；本电路板填孔表面加工方法可以有效的降低对电路板进行夹持的夹持装置的精度要求，从而降低表面加工的设备的精度要求，大大降低电路板填孔表面加工的设备成本。
一种平整电路板表面加工方法及其设备

[发明专利]一种多功能精密焊盘修复方法及修复设备-CN202310773396.2在审
发明人：卢晓光;曹方义;崔芳源;李赛锋;王天皓 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明属于焊盘修复技术领域，具体涉及一种多功能精密焊盘修复方法及修复设备，该修复方法，包括如下步骤：S1.载入待修复的焊盘损伤的基板，扫描基板背面的二维码，获取二维码中包含的坏点信息存入控制器中；S2.精准定位损伤焊盘位置，采用至少两次定位，首先通过扫描预先标记于基板四角上的标记点，根据读取的坏点信息初步定位到坏点位置，再对坏点焊盘进行精准定位；S3.运用高度标定机构和测高机构，获取预处理高度和修复高度；S4.焊盘预处理；S5.焊盘打印；S6.浆料固化；S7.焊盘形貌修整。上述方法增加了两次或多次精确定位，能够对焊盘损伤位置进行更为精确的定位，定位精度达到±5微米，提高修复效果以及保证修复后焊盘的功能。
一种多功能精密修复方法设备