专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]喷墨头基板的加工方法-CN201310198514.8无效
  • 米本太地;古泽健太;岸本圭介 - 佳能株式会社
  • 2013-05-24 - 2013-12-04 - B41J2/16
  • 一种喷墨头基板的加工方法,其依次包括:在基板上形成阻挡层并且在所述阻挡层上形成晶种层的步骤,在所述晶种层上形成抗蚀膜并且使所述抗蚀膜图案化以使得所述抗蚀膜具有与被构造成驱动墨排出能量产生元件的配线部对应的开口的步骤,在被图案化的所述抗蚀膜的所述开口中形成所述配线部的步骤,移除所述抗蚀膜的步骤,激光加工所述基板的表面的步骤,通过各向异性蚀刻所述基板形成墨供给口的步骤,以及移除所述阻挡层和所述晶种层的步骤。
  • 喷墨头基板加工方法

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