专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果31个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]金属图案的形成方法-CN202180022615.2在审
  • 岩濑英二郎;市川健次 - 富士胶片株式会社
  • 2021-03-12 - 2022-11-04 - H05K3/10
  • 本发明提供一种金属图案的形成方法,其具有:制作第1基材的工序,所述第1基材具有对含金属成分液体具有亲液性的亲液部与对含金属成分液体具有疏液性的疏液部的图案;制作第2基材的工序,所述第2基材保持含金属成分液体;及将第1基材与第2基材抵接并且将含金属成分液体从第2基材转印到第1基材的亲液部的工序。该金属图案的形成方法能够形成防止金属附着到基材的不必要的位置的高精度的金属图案。
  • 金属图案形成方法
  • [发明专利]电极用成型体的制造方法-CN202080051569.4在审
  • 福永昭人;岩濑英二郎;殿原浩二 - 富士胶片株式会社
  • 2020-08-18 - 2022-03-04 - H01M4/04
  • 一种电极用成型体的制造方法,其包括使吐出包含电极活性物质的电极材料的吐出口与第1支承体沿上述第1支承体的面方向相对移动,同时从上述吐出口朝向上述第1支承体的表面FA吐出上述电极材料的工序,上述工序使用具有与上述电极材料接触的接触面FB的接触部件,当将上述接触部件的上述接触面FB与上述电极材料的壁面摩擦角设为θ1,将上述第1支承体的上述表面FA与上述电极材料的壁面摩擦角设为θ2时,满足(1)1°≤θ1<15°及(2)15°≤θ2的关系。
  • 电极成型制造方法
  • [发明专利]电极用成型体的制造方法-CN202080051206.0在审
  • 岩濑英二郎;福永昭人;中山武彦;殿原浩二 - 富士胶片株式会社
  • 2020-08-18 - 2022-03-01 - H01M10/058
  • 一种电极用成体的制造方法,其具有:第1工序,准备电极材料;第2工序,将角筒状且在构成一侧开口部L的一对长边侧端部中一侧端部X存在于比另一侧端部Y更靠另一侧开口部M侧的形状保持部件配置成使开口部L朝下且使轴向沿重力方向,从形状保持部件的另一侧开口部M向形状保持部件内供给电极材料;及第3工序,使开口部L与支承体相对移动,并且将形状保持部件内的电极材料从开口部L排出到支承体上,以在支承体上形成基于电极材料的膜,第1工序的电极材料的堆积密度D1及开口部L中的电极材料的堆积密度D2满足D2/D1=1.1~30的关系,开口部L的短边方向的宽度T1及构成开口部L的端部X与支承体之间的距离T2满足T1>T2的关系。
  • 电极成型制造方法
  • [发明专利]阻气膜及阻气膜的制造方法-CN201880057768.9有效
  • 岩濑英二郎 - 富士胶片株式会社
  • 2018-08-17 - 2021-12-21 - B32B9/00
  • 本发明的课题在于提供一种耐久性高、生产率也良好的新型的阻气膜及该阻气膜的制造方法。阻气膜依次具有支承体、被支承体支承的无机层和树脂膜,树脂膜具有羟基,无机层和树脂膜在界面处直接接合且局部具有分离部,该阻气膜具有一组以上无机层和树脂膜的组合。在阻气膜的制造方法中,通过气相沉积法形成无机层之后,在无机层上层叠具有羟基的树脂膜并加热。
  • 阻气膜制造方法
  • [发明专利]电子器件层叠体的制造方法及电子器件层叠体-CN201980062967.3在审
  • 岩濑英二郎 - 富士胶片株式会社
  • 2019-09-03 - 2021-05-07 - H05B33/10
  • 本发明能够提供一种电子器件层叠体的制造方法及电子器件层叠体,所述电子器件层叠体的制造方法中,在用阻气膜密封有机EL器件等电子器件时,能够减小粘接剂层的厚度以防止元件的劣化且能够制作高挠性的电子器件层叠体。所述电子器件层叠体的制造方法包括:准备阻气膜的工序,所述阻气膜具有:依次具有热熔接层、无机层及有机层的密封层及在密封层的有机层侧以能够从密封层剥离的方式层叠的基板;热压接工序,使热熔接层侧朝向元件形成面侧而将阻气膜进行加热及加压而压接于电子器件的具有凹凸的元件形成面上;及剥离工序,从密封层剥离基板,无机层的厚度为100nm以下,热熔接层的玻璃化转变温度为20℃~180℃。
  • 电子器件层叠制造方法
  • [发明专利]阻气膜及太阳能电池以及阻气膜的制造方法-CN201780046075.5有效
  • 岩濑英二郎 - 富士胶片株式会社
  • 2017-07-18 - 2021-02-26 - B32B27/30
  • 本发明的课题在于提供一种即使利用于具有施加压力及热等的工序的产品的情况下,还能够防止无机层的损伤的阻气膜、使用该阻气膜的太阳能电池及该阻气膜的制造方法。通过在支撑体的一面具有无机层和保护有机层,且保护有机层包括具有丙烯酸类聚合物主链、末端为丙烯酰基的氨基甲酸酯聚合物及氨基甲酸酯寡聚物中的至少一种侧链的接枝共聚物的聚合物、3官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体的聚合物、接枝共聚物及3官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体的聚合物、(甲基)丙烯酸酯聚合物及具有(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂,解决课题。
  • 阻气膜太阳能电池以及制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top