专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]硅橡胶组合物及其制造方法-CN201010504214.4有效
  • 轰大地;山崎敏夫;五十岚实;鹿岛敦人 - 信越化学工业株式会社
  • 2010-06-09 - 2011-01-12 - C08L83/07
  • 本发明提供硅橡胶组合物及其制造方法,其在调制硅橡胶配混料后,不需要另外特别进行加热处理即可制造,得到通过丙酮萃取的聚合度10以下的低分子硅氧烷的含量为2000ppm以下的硅橡胶。该硅橡胶组合物提供聚合度10以下的低分子硅氧烷含量为2000ppm以下的固化物,其含有:(A)式(1):RnSiO(-n)/2所示的、聚合度10以下的低分子硅氧烷的含量为2000ppm以下的、在一分子中具有至少2个链烯基的有机聚硅氧烷,[R为1价烃基,n为1.95~2.04](B)式(2)所表示的二硅烷醇化合物,(HO)R12SiOSiR12(OH)[R1为1价烃基或(CH3)3SiO基](C)比表面积为50m2/g以上的补强性二氧化硅,(D)缩合催化剂,(E)固化剂。
  • 硅橡胶组合及其制造方法
  • [发明专利]光波导板用液体硅橡胶组合物-CN200810109186.9有效
  • 山崎敏夫;宇野贵雄;生方茂 - 信越化学工业株式会社
  • 2008-05-23 - 2008-11-26 - G02B1/04
  • 光波导板用氢化硅烷化固化型液体硅橡胶组合物,其以下述成分为必要成分:(A)含有链烯基的有机硅树脂,其包含选自M、Q、D和T单元的单元,M和Q单元的合计量为80摩尔%以上,M单元与Q单元的摩尔比为0.5~1.5的范围;(B)平均聚合度为2000以下且含有链烯基的室温下为液体的有机聚硅氧烷;(C)平均聚合度大于2000且含有链烯基的室温下为生橡胶状的有机聚硅氧烷;(D)含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷;(E)氢化硅烷化反应催化剂。本发明的组合物的固化物膜为高透明、高硬度,并且具有挠性,因此最适合用作移动电话的键盘照射光用背光装置的光波导板。
  • 光波导板液体硅橡胶组合
  • [发明专利]电线被覆用硅橡胶组合物-CN200410078953.6有效
  • 小池义明;山崎敏夫 - 信越化学工业株式会社
  • 2004-09-16 - 2005-05-11 - C09D183/14
  • 本发明提供适用于镀锡铜线、铜线等电线被覆用时,硫化时没有硅橡胶被覆层与电线产生粘结或粘着的问题,并且得到电绝缘性等电性能与耐热性好的硅橡胶的电线被覆用硅橡胶组合物。上述电线被覆用硅橡胶组合物的特征在于含有:(A)下述平均组成式R1aSiO (4-a)/2 (式中,R1是非取代或取代的一价烃基,a是1.8~2.3的正数)表示的、且一个分子中有至少2个与硅原子结合的链烯基的聚有机硅氧烷生橡胶:100质量份;(B)补强性填充剂:10~100质量份;(C)含苯基硅油:0.5~5质量份,与(D)有机过氧化物:0.1~5质量份。
  • 电线被覆硅橡胶组合
  • [发明专利]移动体用硅橡胶胶粘剂组合物-CN200410038647.X无效
  • 畔地秀一;山崎敏夫;五十岚实 - 信越化学工业株式会社
  • 2004-05-08 - 2004-12-01 - C09J183/04
  • 本发明提供含有(A)热固化型有机聚硅氧烷组合物100重量份、(B)补强性二氧化硅细粉1~100重量份、(C)粘着性赋予成分0.1~50重量份为特征的移动体用硅橡胶胶粘剂组合物。本发明涉及在获得移动体使用的硅橡胶组合物与热塑性树脂的一体成型体时,可短时间内成型,与适用于无底涂料成型的热塑性树脂的粘着性良好的硅橡胶胶粘剂组合物,对成型用模具不粘接且不使热塑性树脂变形而可粘接的一体成型体,是用于手机、移动通讯设备、可携式计算机部件、游戏机、钟表、图像接收机等的可移动的电器、通讯设备等的键垫部、密封部、防水垫片、隔离物、薄膜扬声器、其他周边部的硅橡胶胶粘剂组合物。
  • 移动体用硅橡胶胶粘剂组合

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