专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粉末冶金用铁基混合粉末-CN201110263126.4有效
  • 宇波繁;河野贵史;尾野友重;前谷敏夫 - 杰富意钢铁株式会社
  • 2011-08-31 - 2012-05-23 - B22F1/00
  • 一种粉末冶金用铁基混合粉末,其通过提高使用含有Mo、Mn的低合金钢粉的铁基混合粉末的流动性,能够提高压粉体成形密度并极大地降低压粉成形后的拔出力,从而能够同时实现烧结体密度和强度的提高以及制造成本的降低。以铁基粉末作为主要成分的用于粉末冶金的铁基混合粉末,其铁基粉末使用如下水雾化合金钢粉:含有Mo:0.3~1.0质量%及Mn:0.1~0.25质量%作为预合金,余量为铁及杂质,并且向该铁基混合粉末中添加0.5~4.0质量%的Cu粉、0.3~1.0质量%的石墨粉和0.01~5.0质量%的片状粉末,该片状粉末的长径的平均粒径为100μm以下,厚度为10μm以下,并且长径比为5以上。
  • 粉末冶金用铁基混合粉末
  • [发明专利]配线基板的制造方法和印刷用掩模-CN200710088597.X有效
  • 寺本孝之;尾野友重;大桥初夫;土屋旬;大塚悦子 - 日本特殊陶业株式会社
  • 2007-03-16 - 2007-09-19 - H05K3/00
  • 本发明提供一种在被填充基板上形成的通孔导体的内侧的贯通孔中填充树脂浆时,不会发生针孔等问题,能够平坦地形成其表面的配线基板的制造方法和其中使用的印刷用掩模。该印刷用掩模(41)是一种在对具有多个贯通孔(13)的被填充基板(20)在贯通孔(13)中印刷填充树脂浆(31)时使用的印刷用掩模(41),其特征在于,在被填充基板(20)上,以0.1mm以下的间隔,相邻的贯通孔(13)构成了贯通孔群(14),印刷用掩模(41)具有开口部(43),在将所述印刷用掩模配置在被填充基板(20)的主表面上时,所述开口部形成为和在该主表面将贯通孔群(14)包围的表面区域相对应的形状。
  • 配线基板制造方法印刷用掩模

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