专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子钹及壳体安装方法-CN201980098751.2在审
  • 谷田凉;小林翔太 - 罗兰株式会社
  • 2019-08-01 - 2022-03-18 - G10H1/00
  • 本发明提供一种即使在框架安装壳体的情况下框架上的相对于打击的打击灵敏度的分布也均匀的电子钹及壳体安装方法。电子钹(1)通过将壳体(7)的外周侧的勾挂部(7b)嵌入至框架(4)的外周侧的支撑部(4b),并将壳体(7)的内周侧的内包部(7d)嵌入至框架4的内周侧,而将壳体(7)安装于框架(4)。可在不于框架(4)形成螺钉孔而将壳体(7)与框架(4)螺固的情况下将它们进行安装。因此,可抑制由于螺固而在框架(4)的特定位置应力集中,因此可使框架(4)上的打击灵敏度的分布均匀。
  • 电子壳体安装方法
  • [发明专利]电子钹及碗部传感器设置方法-CN202010744748.8在审
  • 小林翔太 - 罗兰株式会社
  • 2020-07-29 - 2021-02-02 - G10H3/14
  • 本发明提供一种能够抑制碗部传感器剥落的电子钹及碗部传感器设置方法。电子钹(1)由于检测对碗部(2)的打击的碗部传感器(6)分离为内周传感器(6a)及外周传感器(6b),故而各自的直径方向的宽度减小。因此,根据框架碗部(4a)的侧面的形状而弯折为圆锥状的内周传感器(6a)与外周传感器(6b)的要恢复为原本的片状的排斥力(复原力)减小。借此,能够抑制贴附于框架碗部(4a)的内周传感器(6a)与外周传感器(6b)自框架碗部(4a)剥落。另外,通过将内周传感器(6a)与外周传感器(6b)弯折的情况下的变形量减小,还能够抑制内周传感器(6a)及外周传感器(6b)中的涂布有导电膏的上下的膜也剥落。
  • 电子传感器设置方法
  • [外观设计]电子镲片-CN201930467260.3有效
  • 须藤哲;小林翔太;谷田凉 - 罗兰株式会社
  • 2019-08-27 - 2020-03-13 - 17-04
  • 1.本外观设计产品的名称:电子镲片。2.本外观设计产品的用途:用作电子套鼓的套件。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:B‑B剖面图。5.B‑B剖面图仅示出本外观设计产品的表层部分。
  • 电子
  • [实用新型]电子钹-CN201721027907.2有效
  • 小林翔太;森良彰;森田豊 - 罗兰株式会社
  • 2017-08-16 - 2018-03-20 - G10H3/14
  • 本实用新型提供一种电子钹(100),包括具有击打面的圆环状的主体构件(1)、配设在所述主体构件(1)的与击打面为相反侧的下表面的圆环状的罩构件(2)、以及安装在所述罩构件(2)或主体构件(1)上的基板(3)。所述电子钹(100)包括缆线(4),缆线(4)的一端直接连接在基板上且另一端具有端子。罩构件(2)包括外周壁(22),所述外周壁(22)是自所述罩构件(2)的外缘向主体构件(1)的下表面侧突出而形成且以其突出前端与主体构件(1)的下表面隔开的方式配设。将所述缆线(4)收纳在较外周壁(22)更靠内周侧的主体构件(1)与罩构件(2)的对向空间。本公开旨在将缆线直接连接在基板上的情况下也可简化不使用时的操作的电子钹。
  • 电子

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