专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]布线基板、陶瓷电容器-CN200610128073.4有效
  • 小川幸树;由利伸治;佐藤学;杉本康宏 - 日本特殊陶业株式会社
  • 2006-09-01 - 2007-03-07 - H05K1/18
  • 一种能最大限度发挥半导体集成电路元件的能力、容易实现高功能化、容易制造、成本性和可靠性出色的布线基板。它具备:具有芯核主面及芯核背面的基板芯核;具有电容器主面及电容器背面,并且具有夹介陶瓷电介质层而交替积层配置第1内部电极层和第2内部电极层而成的构造的互相电独立的多个电容器功能部,在使所述芯核主面和所述电容器主面向着相同侧的状态下被埋设在所述基板芯核内的陶瓷电容器;以及具有在所述芯核主面及所述电容器主面上交替积层层间绝缘层及导体层而成的构造,在其表面上设定了可搭载具有多个处理器芯核的半导体集成电路元件的半导体集成电路元件搭载区域的构建层,所述多个电容器功能部可与所述多个处理器芯核分别电连接。
  • 布线陶瓷电容器
  • [发明专利]布线基板、电容器-CN200610126614.X有效
  • 浦岛和浩;由利伸治;佐藤学;小川幸树 - 日本特殊陶业株式会社
  • 2006-08-30 - 2007-03-07 - H05K1/18
  • 易达成多功能化且适于小型化及低成本化的布线基板及适于该布线基板的电容器。布线基板(10)具备:具有芯核主面(12)及芯核背面(13)的基板芯核(11);具有电容器主面(102)及电容器背面(103)且具有夹介电介质层(105)交替积层配置第1内部电极层(141)和第2内部电极层(142)而成的构造,在使所述芯核主面(12)和所述电容器主面(102)向着相同侧的状态下被收纳在所述基板芯核(11)内的电容器(101);以及具有在所述芯核主面(12)及所述电容器主面(102)上交替积层层间绝缘层(33、35)及导体层(42)而成的构造的布线积层部(31),所述电容器(101)上形成电感器(251)。
  • 布线电容器

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