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[发明专利]自动分析装置-CN202180023108.0在审
发明人：梶原由里;小口想;山下太一郎;杉村祯昭;宫川亚依子 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01N35/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种自动分析装置，其提高了搬出和搬入流动池时的作业性。本发明的自动分析装置包括：光电子倍增管；基板，该基板配置在所述光电子倍增管的垂直方向下方；及流动池，该流动池配置在所述基板的垂直方向下方，所述基板的下表面具有凸部和/或凹部，所述流动池的上表面具有凹部和/或凸部，所述自动分析装置具有按压构件，该按压构件在所述流动池的所述凹部和/或凸部嵌合到所述基板的凸部和/或凹部的状态下，在垂直方向上从下方朝向上方按压所述流动池。
自动分析装置

[发明专利]自动分析装置-CN202180016827.X在审
发明人：梶原由里;山下太一郎;小口想;杉村祯昭;西谷亚依子 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G01N35/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种自动分析装置，其提高了搬出搬入流动池时的作业性。本发明的特征在于，包括：流动池，该流动池使由检体和试剂组成的反应液通过；光检测器，该光检测器检测所述反应液所发出的光；框体，该框体收纳所述流动池和所述光检测器，所述框体具有盖子，该盖子在所述流动池被搬入和搬出所述框体内时打开和关闭，所述盖子通过铰链与所述框体连接，将所述盖子固定在关闭状态下的固定构件被设置在所述盖子或所述框体上。
自动分析装置

[发明专利]流通池以及自动分析装置-CN202080092516.7在审
发明人：根岸芳典;小口想;杉村祯昭;梶原百合 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G01N35/08 文献下载
摘要：本发明的流通池中使用的衬垫的特征在于，由下述(1)中定义的化学试剂浸渍试验得到的变形量为0mm以上且0.2mm以下，由下述(2)中定义的表面粘着性试验得到的表面粘着力为14N/cm2以上且40N/cm2以下。(1)化学试剂浸渍试验：在0.2mol/L氢氧化钾溶液中以40℃浸渍31天后测量尺寸变化量。(2)表面粘着性评价试验：将试验片(10mm见方、厚度0.5mm)的下表面用双面胶带固定于丙烯酸树脂A(20mm×30mm、厚度2mm)，在试验片的上表面设置丙烯酸树脂B(20mm×60mm、厚度2mm)，进而将2kg的砝码在丙烯酸树脂B的上表面静置1分钟，使将丙烯酸树脂A、试验片、丙烯酸树脂B一体化而成的评价样品的丙烯酸树脂B沿铅垂方向移动，用测力计测定试验片与丙烯酸树脂B界面发生剥离时的力。
流通以及自动分析装置

[发明专利]电化学测定装置-CN201480004245.X有效
发明人：松冈晋弥;小口想;常盘幸惠;樱井智也;新山也寸志;饭泉纪子 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2014-01-14 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： G01N27/27 文献下载
摘要：对于电化学测定流动电解槽中外加电压时在电极间流动的电流值，由于电化学测定流动电解槽和测定装置、测定对象溶液等个体差异或它们的组合，未必是相同的值。因此，决定某个恒定的阈值，通过与其比较，检测出测定异常的可能性是困难的。本发明的装置使用在导入试样溶液，在工作电极与对电极之间外加电压，对试样溶液进行电化学分析后，排出试样溶液，由此连续地进行电化学测定的电化学测定用流动电解槽进行测定，该装置的最主要的特征在于，包括在外加电压时测定电极间流动的电流值的单元；记录所述测定出的电流值的单元；将所述记录的电流值与作为另外决定的判定基准的电流值进行比较的单元；以及通过所述比较，判断在判定对象循环中测定及记录的电流值是否正常的单元。
电化学测定装置

[发明专利]电化学测定用电极、电化学测定用电解池和电化学测定用分析装置以及它们的制造方法-CN201180058358.4有效
发明人：兼元大;赤星晴夫;小口想;今井健太;坂诘卓;吉田博史 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2011-12-06 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： G01N27/30 文献下载
摘要：本发明实现提高分析数据的长期稳定性的电极、电解池和电化学分析装置。在电解池1中配置工作电极2、对电极3、参比电极4。工作电极是在以铂或铂合金作为母材、在该母材中金属氧化物分散而含有的复合材料，或者将阀金属与铂层叠、铂部的板厚方向的截面结晶组织相对于电极表面形成为层状、铂部的各层的厚度成为5微米以下的层叠材料中形成引线而构成的电极。作为上述的金属氧化物，选自氧化锆、氧化钽、氧化铌，铂或铂合金中的含有比率以锆、钽、铌金属换算计，为0.005～1重量%。如果将上述电极表面的采用X射线衍射测定得到的结晶方位的取向率（%）记为I（hkl）/ΣI（hkl）×100（其中，I（hkl）为各面的衍射强度积分值，ΣI（hkl）为（hkl）的衍射强度积分值的总和），则得到的多个结晶方位内的一个结晶方位的取向率为80%以上。
电化学测定用电分析装置以及它们制造方法