专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种半导体器件的测试验证平台-CN202122675715.5有效
  • 梁家禄;虞强龙 - 密科(南京)新能源光电科技研究院有限公司
  • 2021-11-03 - 2022-05-06 - G01B5/00
  • 本实用新型公开了一种半导体器件的测试验证平台,验证板外侧设置有检验组件,承载板顶面滑动安装有滑板,滑板顶面总部开设有转槽,转槽内部转动安装有定位圆,定位圆顶面均匀开设有卡孔,检验槽内部两侧均安装有滑轨,位于同一个检验槽的两个滑轨分别滑动安装于量块两侧,量块中部开设有导向槽,导向槽内部通过连接弹簧连接有导管,位于验证板同一侧的导管均连接于拉板侧面,定位胶圈内部镶嵌有磁板,验证板背面设置有收集组件,本实用新型通过将半导体的引脚卡接于卡孔内,量块挤压半导体进行测量,松动后,转动转槽内的定位圆即可进行多角度的测量,且多个检验槽内同时进行检测,方便进行对比的同时检验效率也更高。
  • 一种半导体器件测试验证平台
  • [实用新型]一种防干扰的屏蔽型电磁场传感器-CN202122068795.8有效
  • 胡星林;戴灿星 - 密科(南京)新能源光电科技研究院有限公司
  • 2021-08-30 - 2022-03-08 - H05K9/00
  • 本实用新型公开了一种防干扰的屏蔽型电磁场传感器,所述安装底座一端通过螺纹连接有屏蔽管,所述屏蔽管一端外侧圆周方向均匀固定连接有防滑条,所述屏蔽管另一端外侧通过螺纹连接有限位罩,所述安装底座一端中部连接有连接线,所述连接线末端固定连接有电磁传感器,本实用新型通过螺纹将屏蔽管安装到安装底座的端部后,为电磁传感器和橡胶限位块提供安装位置,通过橡胶限位块与限位罩之间的配合将电磁传感器安装到屏蔽管的端部,通过更换不同长度的屏蔽管调整电磁传感器与测量点之间的距离,通过屏蔽管有效的拦截了从其他方向传递而来的外界干扰,通过缩短电磁传感器与检测点之间的距离,有效的提高了传感器的测量准确性。
  • 一种干扰屏蔽电磁场传感器
  • [实用新型]一种用于通信信号处理的信源编解码箱-CN202122093463.5有效
  • 丁福建;李玉峰 - 密科(南京)新能源光电科技研究院有限公司
  • 2021-08-31 - 2022-03-04 - H05K5/02
  • 本实用新型公开了一种用于通信信号处理的信源编解码箱,信源编解码箱本体外侧设置有扩充散热组件,位于底端的两个支撑连接杆通过底板相连,两个丝杆相对的一端分别固定连接于转动块两端,滑块处于外壳内部一侧通过螺纹孔和丝杆相连,端板顶端和底端均贯穿安装有散热风扇,外壳底面两端和端板底面两端均安装有滚轮,外壳顶端安装有导线引导组件,转动套管一端镶嵌有磁铁,一个橡胶缓冲块顶端铰接有盖板,本实用新型若干支撑导轨和支撑连接杆对称安装于中隔框两侧,可通过拉动端板,扩大可摆放的空间,并通过拉动夹板进行夹持,防止其偏移,以便于将多个信源编解码箱本体组合拓展功能,摆放更加整齐,使用更加便利。
  • 一种用于通信信号处理信源解码
  • [实用新型]一种基于光电子技术的芯片封装设备-CN202122070041.6有效
  • 王学花;戴灿星 - 密科(南京)新能源光电科技研究院有限公司
  • 2021-08-30 - 2022-01-25 - H01L23/04
  • 本实用新型公开了一种基于光电子技术的芯片封装设备,包括下壳板,所述下壳板两侧均匀固定连接有连接脚,所述下壳板顶端设置有上壳板,根据上述技术方案,所述下壳板内侧两端中部位置处固定连接有固定卡爪,所述上壳板顶部两端对应固定卡爪顶部位置处开设有滑移上槽,本实用新型通过滑移上槽将滑移块安装到上壳板顶部,通过按压滑移块沿滑移上槽和限位竖板内侧向下滑动,带动连接斜爪向下壳板中部倾斜,从而使固定卡爪与连接斜爪之间相互分离,进而使下壳板和上壳板之间可以相互分离,通过对芯片封装安装方式的优化,从而使下壳板和上壳板的安装和拆卸过程更加便捷,进而有效的优化了芯片封装的使用过程。
  • 一种基于光电子技术芯片封装设备

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top