专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种微米级三维层片状Ti2-CN202110229681.9有效
  • 阙文修;罗艺佳;田亚朋;巨毛毛;宾小青 - 西安交通大学
  • 2021-03-02 - 2022-04-05 - C04B35/56
  • 本发明公开了一种微米级三维层片状Ti2AlC陶瓷粉体及其制备方法,本发明采用两步煅烧法在体系温度到达混合熔盐共熔点以上,设置一个升温停顿,在较低温度下促进熔盐充分熔融制造液相环境,使反应原料间液态混合,实现原子级充分接触,第二阶段继续升温至合成温度,促进反应相生成,使得体系具有高的反应活性和流动性,促进了反应物之间的扩散,有利于固相反应进行,使得材料合成温度大大降低,并且制备的颗粒均匀性好,不易团聚;本发明工艺简单、重复性好、工艺绿色无污染,由于工艺路线更加简化、两步煅烧结合熔盐的加入使得合成温度和时间大大降低,从而降低了能耗与成本,合成产量高。
  • 一种微米三维片状tibasesub

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