专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]三维形状测量装置-CN200810211879.9无效
  • 包罗劳斯基·米哈鲁 - 安立株式会社
  • 2008-09-18 - 2009-03-25 - G01B11/24
  • 本发明是有关于一种三维形状测量装置,是一种可缩短测量时间而进行三维测量的技术。光路形成部接收来自宽频带光源的宽频带光,使其分支入射到参考光路和测量光路,并将来自参考镜的反射光与来自被测量物的反射光进行合波后向拍摄机构输出。另一方面,光路长度可变机构使测量光路的光路长度发生变化。拍摄机构在相对于该光路长度的变化而产生混叠现象的时序,对来自光路形成部的输出进行拍摄,从而获取含有干涉条纹的干涉条纹数据。光路长度检测机构从拍摄机构所获取的干涉条纹数据中将因混叠现象所产生的频率成分予以去除,而求出显示出干涉条纹的特征值的特定光路长度。
  • 三维形状测量装置
  • [发明专利]焊料检查线集中管理系统、其管理装置及集中管理方法-CN200810090477.8无效
  • 木村刚;高田治 - 安立株式会社
  • 2008-04-16 - 2008-10-22 - G01B11/24
  • 本发明的集中管理技术可在集中管理用的管理装置侧迅速显示根据检查装置判断焊料形状是否合格时使用的测定值而形成的三维形状的图像数据,以供判断是否为虚报。印刷焊料检查装置配置在多根检查线上,用来测定印刷基板的焊料状态,以判断焊料是否合格,当判断结果为不合格时暂停检查,并向管理装置发送状态信息,状态信息包括处于暂停状态的通知、以及表示判断为不合格的焊料部位的形状的三维图像。管理装置包括显示控制单元,其从各印刷焊料检查装置接收状态信息,将表示各检查线上的检查是否暂停的信息以可识别的方式一览显示在显示单元的画面上,然后当存在着处于暂停状态的检查线时,切换为显示判断为不合格的焊料部位的三维图像的对策画面。
  • 焊料检查集中管理系统装置方法
  • [发明专利]位移测量装置以及使用该装置的形状检查装置-CN200610127088.9无效
  • 田沼敦郎;中岛将行 - 安立株式会社
  • 2006-09-26 - 2007-04-04 - G01B11/24
  • 本发明提供一种测量技术,借由具备可根据被测量物上的测量点的形状而从不同角度检测出正反射的光的复眼功能的光传感器,其不仅测量顶点或平坦面的位移也测量斜面的位移。其具备多个受光部(200)、(210)、(220),利用投光部(100),使光在被测量物上的测量点聚光,接收来自测量点的正反射的反射光,多个受光部在包括所照明的光并与大致垂直于被测量物的平面交叉的方向上,以测量点为轴大致排列为扇形,且各受光部的受光面所占据的可从测量点接收光的受光范围,以邻接的受光部的受光面彼此相连续的方式而配置。
  • 位移测量装置以及使用形状检查
  • [发明专利]印刷焊锡检查装置-CN200610083175.9无效
  • 木村刚;辻村映治 - 安立株式会社
  • 2006-06-07 - 2006-12-13 - G01B11/02
  • 本发明提供一种技术,使得操作者可在识别显示经测定的焊锡形状的形状值分布的同时进行定量判断,从而可容易地设定判定的基准值(容许值)等。利用测定单元(2)测定印刷于多个印刷板上的多个焊锡位置的焊锡状态,且根据其测定值,利用直方图计算单元(5a)计算出将焊锡状态作为量而显示的形状值的次数分布,并利用显示控制单元(6)使次数分布显示于显示单元(7),并且以可识别的方式显示可变输入的分布范围。而且,NG率计算单元(5b)相应于次数分布而计算出分布范围以外的不合格率或者上述分布范围以内的合格率,且可确定所期望的分布范围(容许值)。
  • 印刷焊锡检查装置
  • [发明专利]印刷电路板检查装置-CN200510059370.3无效
  • 木村刚;高田治;铃木胜之 - 安立株式会社
  • 2005-03-29 - 2005-10-05 - G01N21/956
  • 本发明是有关于一种印刷电路板检查装置,在电路板的配置图、以及被印刷焊接的电路板外观显示图像中,可对作为主要检查对象的配置图最大限度且无缺失地进行显示的格式及区域进行分配,从而在检查时可进行有效的画面显示。在该印刷电路板检查装置中,分配装置(7)选择可使前述配置图的纵或横的某一个较长的尺寸最大限度地进行显示,且可显示配置图的整体的区域,并在该选择的区域上以前述最大限度进行显示的倍率对配置图进行分配,且对其它区域分配图像数据生成部(3)输出的外观图像数据,并将其由显示装置(8)进行显示。
  • 印刷电路板检查装置
  • [发明专利]印刷电路板检查装置-CN200510059363.3无效
  • 木村刚;高田治;铃木胜之 - 安立株式会社
  • 2005-03-29 - 2005-10-05 - G01R31/28
  • 一种印刷电路板检查装置,藉由将表示设计上的印刷焊剂量的形状数据和被测定的外观图像数据进行重合显示,并对“位于何处的印刷焊剂”、“通过何种检查”、“是否判定为否”等进行识别显示,从而使虚报等故障容易研究。评价对象数据生成部根据测定数据生成表示焊剂量的多数种类的评价对象数据,且判定装置根据所设计的容许值判定评价对象数据是否良好,其构成为:立体图像数据生成装置采用根据前述测定数据,生成印刷焊剂的立体外观图像数据,同时作为基于设计的立体设计图像数据,当前述判定装置判定为否时,生成为对每一种判定为否的评价对象以不同颜色来显示的设计图像数据,并将这些前述外观图像数据及设计图像数据在显示装置上进行重合显示。
  • 印刷电路板检查装置
  • [发明专利]印刷焊锡检查装置-CN200510009551.5无效
  • 益田纪彦;田下贵久;菅井雅也 - 安立株式会社
  • 2005-02-21 - 2005-08-31 - G01N21/956
  • 本发明是关于一种印刷焊锡检查装置,其使用两道光扫描印刷基板,以提升扫描效率。另一方面,防止两道光的光学特性差异所造成的对于测量值的影响。横跨焊锡被印刷的印刷基板上的扫描对象范围,利用偏向器,以相异的预定入射光接受光束A与光束B的两道光,并将其偏向到前述对象范围方向,将光射出以进行扫描。此时,利用可变手段1c,可以将光束A与光束B的偏光与功率调整成相同。
  • 印刷焊锡检查装置
  • [发明专利]组合式计量装置-CN95190821.9无效
  • 若生和良;政文祐;小林贞夫 - 安立株式会社
  • 1995-08-23 - 1996-10-30 - G01G19/387
  • 本发明目的是提出一种组合式计量装置,用于改进上层料斗中测量的物品传送到下层料斗的效率。为达到这一目的,存储料斗(25)的底板(33)被移动以打开筒状体(26)的下开口承载表面的方向和紧接下层的计量料斗(35)的底板(43)被移动以关闭筒状体(36)的下开口承载表面的方向是设置成互相一致的。计量料斗(35)的底板(43)被移动以打开筒状体(36)的下开口承载表面的方向和紧接下层的定时料斗(50)的底板(59)被移动以打开筒状体(31)的下开口承载表面的方向也被设置成相互一致。由于这一布置,当下层料斗的底板在关闭方向上被移动时,紧接上层的料斗的底板能基本同时地在打开方向上被移动,从而存储于上层料斗的计量物品能有效地被传送至下层料斗中去。
  • 组合式计量装置

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