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[发明专利]一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机-CN202310918464.X在审
发明人：黄韬;安倩芳 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机，包括：刀片，所述刀片安装于刀体的外侧；安装管，所述安装管的一端固定安装于刀体的一侧，所述安装管的另一端通过轴承转动连接到安装板；开槽机构，所述开槽机构通过旋转升降机构安装于安装板的底端；其中，所述旋转升降机构位于安装板的底端。开槽机构，包括：定位套，所述定位套的内部设置有移动杆，所述移动杆的一侧设置有刻度条，所述定位套的顶端连接到旋转升降机构的底端；开槽片，所述开槽片的一侧与移动杆的末端连接。避免了反复安装刀片，增加了晶圆切割的效率，同时晶圆开槽后，立刻通过刀片沿着开槽路线反向移动切割，便于快速对开槽位置进行切割。
一种用于半导体晶圆片切割机刀片组件包含

[发明专利]一种晶圆划片机表面除水装置-CN202310754806.9在审
发明人：黄韬;安倩芳 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆划片机表面除水装置，包括机体，机体的内部安装有用于晶圆表面除水的除水机构，机体的内部安装有用于晶圆定位的夹持机构，夹持机构的底部安装有用于划片机上下料的往返机构，机体的内部安装有由于除水机构清理的清理机构，本发明设置了海绵滚筒和旋转杆，方便对划片机上晶圆表面进行除水，利用两个第二转动杆带动两个旋转杆进行转动，从而带动活动杆做圆周运动，使其活动杆通过固定座带动活动板向划片台方向移动，让其海绵滚筒与晶圆表面接触，利用海绵的吸水性，实现对晶圆表面的除水效果，第一转动杆上的第三锥形齿轮进行转动，让其第三锥形齿轮带动第四锥形齿轮进行转动，从而让海绵滚筒进行转动除水。
一种划片表面装置

[发明专利]芯片键合用压指及其基座-CN202310659401.7在审
发明人：吕娟娟;顾梦甜;安倩芳 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了芯片键合用压指及其基座，涉及芯片键合技术领域，而本发明包括基座，基座的上表面可拆卸安装有码料机构，基座的上表面滑动安装有安装机构；包括放置机构，放置机构的上表面滑动安装有限位机构，放置机构固定安装在基座的侧面，本发明通过限位轮对芯片进行定位，使芯片位于操作台的中心位置，且通过滚轮对芯片进行限位，避免芯片在键合发生移动，方便日常使用，还通过双向螺杆对滚轮和限位轮的位置进行调节，且通过转杆带动滚轮和限位轮移动，方便对不同尺寸的芯片进行限位，本发明通过运输带带动推块移动，从而带动芯片移动，使芯片移动到储存架内部，且通过第二气缸带动芯片移动，实现对芯片的自动码料。
芯片合用及其基座

[发明专利]一种倒装芯片键合方法-CN202310406847.9在审
发明人：黄韬;安倩芳 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片键合方法，该键合方法采用专用键合装置，具体包括以下步骤：步骤一：将键合使用的基底放置在顶上料台上，通过顶上料台将基底输送到键合机箱内；步骤二：将键合需要使用的芯片放置在进料台上，通过进料台将芯片送入到键合机箱内，且芯片的键合连接端朝向进料台台面；步骤三：丝杆滑块上的夹料部件将基座从顶上料台上取出，并且放入到上键合部件的夹持部件上；步骤四：抓取机械臂上设置的夹料部件将进料台上的芯片取出，并将芯片放入到下键合部件的夹持部件上；本发明通过对电磁铁一和电磁铁二之间磁性的调节，从而实现对弹簧弹性的调节，实现了在不更换弹簧的前提下完成对不同规格芯片的倒装键合。
一种倒装芯片方法