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[发明专利]用于证件的具有凹部的安全嵌件和用于证件的具有凹部的安全嵌件的制造方法-CN201810225477.8有效
发明人：马丁·埃德雷尔;弗朗茨·赫歇尔;安东·布伦纳;弗朗茨·布兰德尔;米夏埃尔·万杰克;托马斯·米希尔 -专利权人：米尔鲍尔有限两合公司
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B42D25/30 文献下载
摘要：用于证件的具有光学可识别的标识的安全嵌件包括至少一个透明的第一层，该至少一个透明的第一层具有凹部。在透明的第一层上有颜色涂层，该颜色涂层对于红外光是透明的。颜色涂层至少部分地位于透明的第一层上的凹部的区域中。此外，在透明的第一层的凹部中有透明的聚合物材料。颜色涂层的至少一部分由透明的第一层和透明的聚合物材料包围。透明的第一层具有黑化层。光学可识别的标识的第一部分由第一层中的黑化层形成。光学可识别的标识的第二部分由颜色涂层形成。光学可识别的标识的第一部分和第二部分布置且构造成反射可见光。光学可识别的标识的第一部分布置且构造成反射红外光。
用于证件具有安全制造方法

[发明专利]卡形式的聚合物复合装置和生成该装置的方法-CN201880046790.3有效
发明人：维多耶·卢科维奇;安东·布伦纳;马丁·埃德雷尔 -专利权人：米尔鲍尔有限两合公司
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：聚合物复合装置包括具有第一软化温度的聚合物材料的第一热塑性覆盖层和具有第二软化温度的聚合物材料的第二热塑性覆盖层。所述聚合物复合装置还包括布置在所述第一覆盖层和第二覆盖层之间的载体层。至少包括具有第三软化温度的聚合物材料的第一热塑性内层分层的内层布置在所述第一覆盖层和所述第二覆盖层之间。所述内层以材料结合的方式至少部分地包围所述载体层。所述第三软化温度低于所述第一软化温度和低于所述第二软化温度。
形式聚合物复合装置生成方法

[发明专利]用于证件的具有UV涂层的安全嵌件和用于证件的具有UV涂层的安全嵌件的制造方法-CN201810226233.1有效
发明人：马丁·埃德雷尔;弗朗茨·赫歇尔;安东·布伦纳;弗朗茨·布兰德尔;米夏埃尔·万杰克;托马斯·米希尔 -专利权人：米尔鲍尔有限两合公司
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： B42D25/23 文献下载
摘要：用于证件的具有光学可识别的标识的安全嵌件包括透明的第一层和透明的第二层。在透明的第一层上有着墨层。此外，在第一层上和/或在着墨层上有第一UV着墨层，该第一UV着墨层至少反射至少在第一波长范围中的UV光。透明的第一层和透明的第二层彼此连接。其中至少一个透明的层具有黑化层。光学可识别的标识的第一部分由其中至少一个层中的黑化层形成。光学可识别的标识的第二部分由着墨层形成。光学可识别的标识的第三部分由UV着墨层形成。光学可识别的标识的第一部分和第二部分反射可见光。光学可识别的标识的第三部分反射至少在第一波长范围中的UV光。
用于证件具有 uv 涂层安全制造方法

[发明专利]用于证件的安全嵌件和用于证件的安全嵌件的制造方法-CN201810226236.5有效
发明人：马丁·埃德雷尔;弗朗茨·赫歇尔;安东·布伦纳;弗朗茨·布兰德尔;米夏埃尔·万杰克;托马斯·米希尔 -专利权人：米尔鲍尔有限两合公司
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： B42D25/30 文献下载
摘要：用于证件的具有光学可识别的标识的安全嵌件，安全嵌件包括透明的第一层和透明的第二层。在透明的第一层上有着墨层。着墨层对于红外光是透明的。透明的第一层和透明的第二层彼此连接。其中至少一个透明的层具有黑化部。光学可识别的标识的第一部分由其中至少一个层中的黑化部形成。光学可识别的标识的第二部分由着墨层形成。光学可识别的标识的第一部分和第二部分布置且构造成用于反射可见光。通过光学标识的第一部分反射红外光。因此，在用可见光照射期间安全嵌件显示第一图形信息，第一图形信息由光学可识别的标识的第一部分和光学可识别的标识的第二部分共同形成。在用红外光照射的情况下安全嵌件显示第二图形信息，该第二图形信息由光学可识别的标识的第一部分形成。
用于证件安全制造方法

[发明专利]智能卡及其制造方法-CN200380104782.3有效
发明人：迈克尔·里德;安东·布伦纳 -专利权人：米尔鲍尔股份公司
申请日： 2003-12-02 - 公布日： 2006-01-11 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明涉及一种智能卡及其制造方法，所述智能卡具有一个卡壳(11)、至少一个位于卡壳内的用于容纳至少一个芯片模块(16)的凹部(12a，12b)和一个导电结构体，其中所述芯片模块(16)的边缘区域(16a)具有模块接线(17)，所述导电结构体嵌套在所述卡壳(11)内，具有卡体接触接线(13)，所述导电结构体可为具有天线接线并位于所述芯片模块边缘区域(16a)的下方的天线。其中，所述芯片模块(16)以模块接线(17)的一侧和另一侧的卡体接触接线(13)相对的方式安装，所述弹性导电材料制成的胶粘部件以触点的形式置于所述接线(13，17)之间，在压力的作用下在两接线之间形成接触。
智能卡及其制造方法