专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种LCP复合补强膜-CN202223381235.9有效
  • 王阳;李玉芳;戴龙成 - 宁波聚嘉新材料科技有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-06-13 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种LCP复合补强膜,该LCP复合补强膜,依次包括LCP复合膜层和离型纸层,所述LCP复合膜层包括LCP薄膜层和LCP薄膜粘结层,所述LCP薄膜粘结层的上、下表面通过热压贴合的方式与LCP薄膜层、离型纸层结合。本实用新型采用低熔点LCP薄膜替代胶黏剂作为粘结相将高熔点薄膜和离型纸粘结在一起,不仅能提高补强膜层间的粘附力、改善其表面易产生气泡的缺陷,还具有环保、绿色无污染的优点。与传统PI补强膜层相比,本实用新型LCP复合补强膜具有极低的吸水率,将大大提高了柔性印刷电路的可靠性。
  • 一种lcp复合补强膜
  • [实用新型]一种低介电、增韧液晶聚合物基电路基板-CN202223159327.2有效
  • 王阳;李东伟 - 宁波聚嘉新材料科技有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-06-09 - H05K1/03
  • 本实用新型公开了一种低介电、增韧液晶聚合物基电路基板,其依次包括第一金属箔、至少一个液晶聚合物基绝缘层、第二金属箔;所述液晶聚合物基绝缘层由一液晶聚合物无纬布层和至少两液晶聚合物薄膜层构成,所述两液晶聚合物薄膜层分别覆盖于所述液晶聚合物无纬布层的上下侧面。采用无纬布结构替代传统的纤维织布结构,使电路基板具有更佳的尺寸稳定性。同时在无纬布上下两侧覆盖具有一定韧性的液晶聚合物薄膜,使电路基板在刚性和韧性上实现良好平衡,进而获得良好的加工成型性能。将无纬布和薄膜复合作为绝缘层在低介电上具有一致性,构成的绝缘层10GHz时介电常数低于3.2、介电损耗低于0.002,完全满足5G高频、高速应用需求。
  • 一种低介电液晶聚合物路基
  • [发明专利]一种高耐热液晶聚酯酰胺薄膜及其制备方法-CN202111011412.1有效
  • 王阳;任忠平;李东伟 - 宁波聚嘉新材料科技有限公司
  • 2021-08-31 - 2023-05-19 - C08G69/44
  • 本发明属于高分子聚合物技术领域,具体涉及一种高耐热液晶聚酯酰胺薄膜及其制备方法。本发明的液晶聚酯酰胺薄膜包括液晶共聚物,所述的液晶共聚物由以下单体制成:对羟基苯甲酸、6‑羟基‑2‑萘甲酸、对苯二甲酸、2‑氨基‑6‑羟基苯并噻唑。制备步骤为预聚、固相缩聚、混炼、熔融挤出、牵引、收卷、热处理。通过引入新型单体2‑氨基‑6‑羟基苯并噻唑,获得薄膜的拉伸强度、介电常数及介电损耗因子皆可与现有液晶薄膜相媲美,还可有效提高液晶共聚物薄膜的耐热稳定性,制得的液晶共聚物薄膜熔点可达340℃以上,经298℃、10s、3次漂锡试验无变形变色。
  • 一种耐热液晶聚酯薄膜及其制备方法

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