专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]带有气体保护的晶圆固定装置-CN202222325029.X有效
  • 孙卜序 - 远山新材料科技有限公司
  • 2022-09-01 - 2022-12-20 - H01L21/683
  • 本申请公开带有气体保护的晶圆固定装置,属于晶圆加工设备技术领域,包括真空卡盘、旋转元件和气体保护罩,其中所述真空卡盘包括卡盘本体和转接轴,其中所述卡盘本体用于卡住晶圆,所述转接轴位于相对所述晶圆的另一端;所述旋转元件具有一旋转轴,所述旋转元件通过所述旋转轴同轴固定连接所述转接轴;所述气体保护罩套设在所述转接轴的外围,并设置有相连通的惰性气体进口和惰性气体喷口,其中所述惰性气体喷口沿所述气体保护罩靠近所述卡盘本体的边端均匀分布,用于喷出惰性气体,在所述晶圆的正面和所述真空卡盘之间形成气体保护空间,从而防护真空卡盘,避免晶圆正面的化学药液体流到真空卡盘内。
  • 带有气体保护固定装置
  • [发明专利]一种带有衬底聚光反射镜的LED芯片及其制作方法-CN201110024650.6有效
  • 刘凯;孙夕庆;张彦伟;单志辉;孙卜序 - 中微光电子(潍坊)有限公司
  • 2011-01-24 - 2011-08-10 - H01L33/58
  • 本发明公开了一种带有衬底聚光反射镜的LED芯片,包括芯片上表面和芯片下表面,所述芯片下表面上设有具有对入射光反射后起到会聚作用的聚光反射镜阵列,其制作方法是通过金刚石切割刀或激光切割在芯片下表面进行切割制成纵横交错的切割道,相邻交叉的切割道之间形成聚光反射镜,若干个聚光反射镜组成聚光反射镜阵列,或是通过光刻在芯片下表面上制作若干个圆形保护膜,然后采用磷酸系列的混合腐蚀液或等离子体刻蚀设备对芯片下表面上圆形保护膜以外的区域进行刻蚀,由此制作出聚光反射镜阵列,本发明LED芯片能够获得更高的光效,同时,通过衬底聚光反射镜阵列的制作也可以增加一部分器件的散热面积,从而进一步提升器件的性能。
  • 一种带有衬底聚光反射led芯片及其制作方法

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