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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[其他]具有焊接结构的印刷电路板组件-CN202190000601.6有效
发明人：朴南信;卢阳必;金宰弘;吴旼郁;申铅浩;姜财远;金冬贤;金勋 -专利权人：株式会社KMW
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有焊接结构的印刷电路板组件，尤其，上述具有焊接结构的印刷电路板组件包括：多个电气部件；主板，形成有多个电路图案部，使得上述多个电气部件被焊接到前表面；以及焊料熔体，在位于上述多个电路图案部中的至少一部分之后熔融而将上述多个电气部件的后表面与上述主板的前表面相互焊接，在上述多个电气部件一体形成有焊料空间形成部，上述焊料空间形成部用于保持上述焊料熔体结合的焊料空间作为上述多个电气部件与上述主板之间的空间，由此保持结合平整度，从而提供提高组装工序及滤波器性能的可靠性的优点。
具有焊接结构印刷电路板组件

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