专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]利用引爆剂的卡片及其制备方法-CN201180069530.6有效
  • 姜秀享 - ICK有限公司
  • 2011-05-27 - 2016-10-12 - G06K19/077
  • 本发明涉及一种通过诱导引爆剂的爆发来粘结卡片的天线线圈和集成电路芯片的接触点的利用引爆剂的卡片及其制备方法,本发明的卡片从上部起依次粘结有前面覆盖片、前面印刷片、卷线有天线线圈的镶片、背面印刷片及背面覆盖片,通过开槽工序来使上述镶片的天线线圈暴露,此时,集成电路芯片的端子通过引爆剂的爆发粘结于暴露的上述天线线圈,从而与以往卡片相比,提高粘结力,减少卡片的不良现象,简化制备工序,并且,由于不使用如焊条的有害物质,因而能够提供环保性的卡片。
  • 利用引爆卡片及其制备方法

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