专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]天线模组、终端设备、天线调节方法及装置-CN202110180848.7有效
  • 刘水;王德乾;刘嘉男;姚桂龙;潘希夺 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2021-02-09 - 2023-09-19 - H04B1/00
  • 本公开是关于一种天线模组、终端设备、天线调节方法及装置,其中,所述天线模组包括:至少两个天线通路,所述天线通路包括放大器、第一调节开关和至少两个天线,其中,所述放大器具有至少两个功能端口,所述第一调节开关用于连接所述天线和所述放大器,以及调节所述天线与所述功能端口的对应关系;射频收发器,具有至少两个频段接口;第二调节开关,用于连接所述天线通路与所述射频收发器,以及根据实际发射功率和协议计算发射功率调节所述天线通路与所述频段接口的对应关系。本方案提供的天线模组,可以通过第一调节开关和第二调节开关实现两层调节,从而能够对天线的功能和频段都进行准确和高效的调节,因此提高了天线切换的准确率和效率。
  • 天线模组终端设备调节方法装置
  • [发明专利]天线模组、终端设备、天线调节方法及装置-CN202110180850.4有效
  • 刘水;王德乾;刘嘉男;姚桂龙;潘希夺 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2021-02-09 - 2023-09-05 - H04B1/00
  • 本公开是关于一种天线模组、终端设备、天线调节方法及装置,其中,所述天线模组包括:至少两个天线通路,所述天线通路包括放大器、第一调节开关和至少两个天线,其中,所述放大器具有至少两个功能端口,所述第一调节开关用于连接所述天线和所述放大器,以及周期性调节所述天线与所述功能端口的对应关系;射频收发器,具有至少两个频段接口;第二调节开关,用于连接所述天线通路与所述射频收发器,以及周期性调节所述天线通路与所述频段接口的对应关系。本方案提供的天线模组,可以通过第一调节开关和第二调节开关实现两层调节,从而能够对天线的功能和频段都进行准确和高效的调节,因此提高了天线切换的准确率和效率。
  • 天线模组终端设备调节方法装置
  • [实用新型]电路板和电子设备-CN202221260566.4有效
  • 章剑波;姚桂龙;潘希夺;钟翔宁;徐小建 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2022-05-23 - 2022-11-22 - H05K1/02
  • 本公开是关于一种电路板和电子设备。该电路板用于布置射频前端组件,所述电路板包括:第一预留器件位,所述第一预留器件位用于贴装第一带通滤波器;第二预留器件位,所述第二预留器件位用于贴装第二带通滤波器;第一预留匹配位,所述第一预留匹配位用于贴装第一匹配电路,使得所述第一匹配电路电连接于所述第一预留器件位和天线之间,所述第一匹配电路用于实现所述天线和所述第一带通滤波器之间的阻抗匹配;第二预留匹配位,所述第二预留匹配位用于贴装第二匹配电路,使得所述第二匹配电路电连接于所述第二预留器件位和天线之间,所述第二匹配电路用于实现所述天线和所述第二带通滤波器之间的阻抗匹配。
  • 电路板电子设备
  • [发明专利]信息上报方法及装置、存储介质-CN202080002824.6在审
  • 洪伟;姚桂龙 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2020-10-23 - 2022-06-24 - H04W8/24
  • 本申请提供一种信息上报方法及装置、存储介质,其中,所述信息上报方法包括:将用于指示目标终端能力的能力信息上报给基站;其中,所述目标终端能力用于指示所述多卡终端能够支持的多个SIM卡同时工作的能力。本申请实现了在多卡终端不具备目标终端能力的情况下,由基站为多卡终端配置目标配置信息,以便多卡终端在不支持目标终端能力的情况下,进行多个SIM卡的SIM卡信息上报,从而可以解决多卡终端在不具备目标终端能力的情况下的通信问题。
  • 信息上报方法装置存储介质
  • [发明专利]一种频率设置方法及系统-CN201510427022.0有效
  • 姚桂龙;单文英 - 联想(北京)有限公司
  • 2015-07-20 - 2021-09-14 - H03J7/02
  • 本发明公开了一种频率设置方法及系统,通过将第一频率设置为当前系统下发射本振电路的频率,并根据第一频率及预设频率差得到第二频率,将第二频率设置为当前系统下接收本振电路的频率。本方案通过时刻保持发射本振电路的频率与接收本振电路的频率之间的差值为预设频率差,避免了两个本振电路之间的频偏较大的问题,解决了频偏较大导致的干扰问题,提高了发射通道的信号质量。
  • 一种频率设置方法系统
  • [发明专利]一种新型薄钢板滚切机装置-CN201110161706.2无效
  • 姚桂龙 - 姚桂龙
  • 2011-06-08 - 2012-12-12 - B23D19/04
  • 一种新型薄钢板滚切机装置,它是将电机安装到机体座中,并在电机轴上装上宝塔型皮带轮,齿轮箱安装到机体座的上面,传动齿轮预先放入齿轮箱的内部,分别将主动轴与被动轴从齿轮箱一端的轴孔中对正传动齿轮的中心孔,两传动齿轮分别安装到主动轴与被动轴的上面,同时,使主动轴与被动轴的另外一端在齿轮箱上定位,主动轴的一端安装上宝塔型皮带轮,主动轴与被动轴的另外一端分别安装上滚切刀。
  • 一种新型钢板滚切机装置
  • [发明专利]一种新型磨床拨盘的结构-CN201010207692.9无效
  • 姚桂龙 - 姚桂龙
  • 2010-06-14 - 2011-12-14 - B24B41/00
  • 一种新型磨床拨盘的结构,它是将支撑内套与主顶尖通过孔与轴过盈配合的方式安装固定在一起,支撑外套通过轴承安装固定在支撑内套的外圆上面,驱动盘通过固定螺栓安装固定在支撑外套右端的平面上,驱动夹抓用定位螺栓对称地安装在驱动盘上,两只挡销对称地安装固定在驱动卡抓一侧的驱动盘上。当驱动盘旋转时,驱动卡抓在挡销的阻挡下,无法继续旋转,驱动卡抓的端部尖齿刺入工件,带动工件旋转,实现对工件的磨制加工。本发明具有通用性较好,工作效率较高的优点。
  • 一种新型磨床结构
  • [发明专利]一种新型高档微晶玻璃陶瓷复合板材制备方法-CN201010199134.2无效
  • 姚桂龙 - 姚桂龙
  • 2010-06-11 - 2010-11-10 - C04B37/04
  • 本发明公开了一种新型高档微晶玻璃陶瓷复合板材制备方法,制备过程包括以下步骤:(1)配制成配合料,送入玻璃熔窑熔化制成玻璃溶液;(2)在玻璃溶液中加入晶核剂;(3)调整玻璃溶液的均匀度、黏度和液面,然后送入辊压成型装置压延成玻璃薄片,放入退火炉中退火处理,然后随炉冷却;(4)将退火后的玻璃薄片置于陶瓷材料上层一起送入微晶化装置,并控制微晶玻璃晶化温度;(5)将晶化后的微晶玻璃与陶瓷基体进行复合。本发明将退火处理后的玻璃薄片置于备好的陶瓷材料上层一起送入微晶化装置,用整体析晶法制备微晶玻璃装饰板材,制备的微晶玻璃陶瓷复合板材光泽度高、耐污性好、耐急冷急热性强,无裂纹,无分层,无掉皮、掉角现象。
  • 一种新型高档玻璃陶瓷复合板材制备方法
  • [发明专利]一种无孔新型纳米微晶玻璃装饰板材制备方法-CN201010109573.X无效
  • 姚桂龙 - 姚桂龙
  • 2010-02-10 - 2010-08-11 - C03B32/02
  • 本发明公开了一种无孔新型纳米微晶玻璃装饰板材制备方法,制备过程包括以下步骤:(1)将原料加入到电炉中转换为玻璃液,其中,所述原料由SiO2、CaO、Al2O3、ZnO、Cr2O3、MgO、煤矸石、粉煤灰组成;(2)将玻璃液中的20-40%制成水淬玻璃颗粒,颗粒级配为30目-70目,并将该级配的水淬玻璃颗粒与其他已熔制好的玻璃熔体混合制得母体玻璃;(3)将母体玻璃进行对辊压延成型压延成玻璃板,然后进行退火处理,制成玻璃原板;(4)将玻璃原板进行晶化处理即得到微晶板材。本发明方法制备出的产品本身具有高密度、抗耐磨、韧性好、平整度好、零吸收、无辐射和免养护等性能优点。
  • 一种新型纳米玻璃装饰板材制备方法
  • [发明专利]一种无孔纳米微晶玻璃地面装饰砖制备方法-CN201010109574.4无效
  • 姚桂龙 - 姚桂龙
  • 2010-02-10 - 2010-07-28 - E04F15/08
  • 本发明公开了一种无孔纳米微晶玻璃地面装饰砖制备方法,制备过程包括以下步骤:(1)将粉碎的废渣原料转换为玻璃液,并完成澄清均化过程,其中,所述废渣原料的主要原材料由硅灰石、长石、白云石、萤石、方解石、煤矸石、粉煤灰组成,所述废渣原料中的添加剂由MgO、ZnO、B2O3组成;(2)将澄清均化后的玻璃液进行连续对辊压延成型制成玻璃带,然后进行退火处理,制成合格的玻璃原板;(3)将玻璃原板进入晶化辊道窑进行晶化热处理,制成微晶板材,再磨平抛光,再裁切即制成无孔纳米微晶玻璃地面装饰砖。本发明的制备方法制备出的产品解决了现有的陶瓷釉面地砖和微晶玻璃陶瓷复合砖表面针孔、微裂纹、强度差、吸湿和落脏等问题。
  • 一种纳米玻璃地面装饰制备方法

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