专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]超短脉冲半导体晶圆隐切装置-CN202221207038.2有效
  • 马小睿;袁帅;司璐;于涵;姚天军;邹晓旭;侯皓严;曾和平 - 上海理工大学
  • 2022-05-11 - 2022-12-13 - B23K26/38
  • 本实用新型涉及一种超短脉冲半导体晶圆隐切装置,光源部设置在啁啾脉冲产生部之前,用于向啁啾脉冲产生部发出脉冲激光;啁啾脉冲产生部设置在光源部与色散调制部之间,用于将光源部的超短脉冲激光展宽,使展宽的脉冲激光产生的宽脉冲被色散调制部补偿;色散调制部通过聚焦部将聚焦点设置在半导体晶圆内部,使聚焦点处色散被完全补偿;晶圆切割平台设置在聚焦部下方,用于放置半导体晶圆,通过移动晶圆切割平台来改变半导体晶圆的切割位置;轨迹观察与反馈部,用于观察焦点位置,并反馈信号传输至色散调制部和聚焦部,用于调整焦点位置及大小。本实用新型能够稳定激光焦点的位置,减小由非线性效应带来的焦点浮动,提升激光切割的精度。
  • 超短脉冲半导体晶圆隐切装置
  • [发明专利]一种超短脉冲半导体晶圆隐切装置-CN202210509251.7在审
  • 马小睿;袁帅;司璐;于涵;姚天军;邹晓旭;侯皓严;曾和平 - 上海理工大学
  • 2022-05-11 - 2022-08-26 - B23K26/38
  • 本发明涉及一种超短脉冲半导体晶圆隐切装置,光源部设置在啁啾脉冲产生部之前,用于向啁啾脉冲产生部发出脉冲激光;所述啁啾脉冲产生部设置在光源部与色散调制部之间,用于将光源部的超短脉冲激光展宽,使展宽的脉冲激光产生的宽脉冲被色散调制部补偿;所述色散调制部通过聚焦部将聚焦点设置在半导体晶圆内部,使聚焦点处色散被完全补偿;所述晶圆切割平台设置在聚焦部下方,用于放置半导体晶圆,通过移动改变半导体晶圆的切割位置;所述轨迹观察与反馈部,用于观察焦点位置,反馈信号传输至色散调制部和聚焦部,用于调整焦点位置及大小。本发明能够稳定激光焦点的位置,减小由非线性效应带来的焦点浮动,提升激光切割的精度。
  • 一种超短脉冲半导体晶圆隐切装置
  • [实用新型]一种焊锡熔解锅-CN201921406468.5有效
  • 姚天军;魏磊;周士伟 - 华电湖北发电有限公司电力工程分公司
  • 2019-08-27 - 2020-06-09 - B23K3/047
  • 本实用新型提供了一种焊锡熔解锅,以解决现有焊锡熔解锅热量传输慢,熔锡时间长,导致能耗增加的技术问题,包括锅体、底板和加热丝,所述锅体的上端开口,所述锅体的下端固定连接于所述底板的上端面的中部,所述加热丝盘绕于所述锅体的外侧,所述底板的上端面从其中部向边缘形成有埋线通道,所述加热丝的端部从所述锅体下部伸出并穿过所述埋线通道延伸至所述底板的外部。
  • 一种焊锡熔解
  • [发明专利]一种聚乙烯复合材料及其制备方法和应用-CN201010246082.X无效
  • 温原;姚天军 - 温原;姚天军
  • 2010-08-05 - 2010-12-29 - C08L23/06
  • 本发明属于高分子材料领域,具体公开一种聚乙烯复合材料,其由包含下列质量百分比的原料制备获得:聚乙烯10-90%、乙烯丙烯酸共聚物5-40%和粘接母粒5-50%,其中,所述的粘结母粒的制备原料以质量百分比计包含:聚乙烯95-99.45%、马来酸酐或丙烯酸0.05%-3%和DMDPB0.5%-2%。本发明还提供了所述的聚乙烯复合材料的制备方法。本发明的聚乙烯复合材料具有高流动性、高粘性和高抗化性的特点,尤其适用于灭火器罐体内部防腐衬里和金属管道内部防腐衬里的制备,在2年的使用期内,不会出现罐体或管道腐蚀、泄露、内衬层剥离和开裂等问题。
  • 一种聚乙烯复合材料及其制备方法应用

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