专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体引线封胶设备-CN202310912577.9在审
  • 罗颂瑾;姚力伟 - 开封禾业机电设备有限公司
  • 2023-07-25 - 2023-10-27 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种半导体引线封胶设备,包括壳体,壳体内设有封胶腔,封胶腔内设有封胶机构,壳体右端面固定连接有侧板,侧板左端设有螺纹电机,螺纹电机动力连接有螺纹轴,螺纹轴能够螺纹连接牵引机构,牵引机构下端连接有固定机构;通过封胶机构内设有的可拆卸的胶液容器,能够针对单个半导体引线进行封胶,放置的胶液较少,不容易造成浪费,并且由于是单个引线进行封胶,所以避免其余引线的影响;通过固定机构内设有的固定筒,能够通过固定筒内设有的固定腔将引线进行保护遮挡,避免引线和其上的胶液受到灰尘的影响。
  • 一种半导体引线设备

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