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[发明专利]图案形成方法和模具-CN200710002263.6有效
发明人：荻野雅彦;宮内昭浩;安藤拓司;篍野谷千积;小森谷进;早田康成;片桐创一;太田洋一;中山义则 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2007-01-17 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：在纳米压印法中，存在像盘基片那样在中心部形成了开口部的基片与模具之间的高精度的位置对准很困难的问题。由于机械接触而引起的位置对准标记损伤所导致的位置对准不良也成为问题。在利用微细的凹凸形状形成了图案的模具上，在2个以上的位置处将用于确定基片和模具之间的相对位置关系的对准标记设置为同心圆形状。另外，还可以通过根据各个标记的位置信息和形状来确定已经破损的标记，之后，除去破损的标记而进行模具和涂布了树脂膜的基片之间的位置对准来解决问题。
图案形成方法模具

[发明专利]半导体存储卡-CN200710004368.5无效
发明人： 太田洋一;小泽熏 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2007-01-24 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种连接外部装置并输入输出信号的半导体存储卡，其具备：电路基板，其上表面形成有连接基板布线的基板端子，下表面设有用于向所述外部装置输入输出信号的输入输出卡端子、提供电源的电源卡端子、和通过连接所述外部装置而连接接地电位的接地卡端子；非易失性存储器芯片，放置在所述电路基板的上表面上，接近其第1边形成有多个第1接合焊盘，该第1接合焊盘与沿着所述第1边形成于所述电路基板上的多个第1基板端子引线接合；和控制器芯片，放置在所述非易失性存储器芯片上，形成有多个第2接合焊盘，该多个第2接合焊盘与沿着和所述第1边相邻的所述非易失性存储器芯片的第2边形成于所述电路基板上的多个第2基板端子引线接合，并且该控制器芯片控制所述非易失性存储器芯片。所述电源卡端子或所述接地卡端子具有：通过所述电路基板沿着所述第1基板端子和所述第2基板端子连接所述外部装置的连接部；和从该连接部延伸的延伸部。
半导体存储