专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高频放大器-CN200680056481.1有效
  • 森一富;弥政和宏;太田彰;紫村辉之;中山正敏 - 三菱电机株式会社
  • 2006-11-30 - 2009-09-23 - H03F1/02
  • 本发明提供一种高频放大器,该高频放大器对元件尺寸不同的两个放大元件进行并联连接,按照输出功率的大小对放大元件进行切换,特别设置了输出匹配电路,该输出匹配电路无论输出功率大时还是小时的任何情况下都匹配为特性阻抗(50欧姆),并且提高从两个放大元件的输出侧的连接点看截止的放大元件的阻抗。结果是可以实现高输出、高效率的特性,另外,具有可以抑制被放大的信号转入到截止的放大元件侧的匹配电路的效果。
  • 高频放大器
  • [发明专利]半导体装置-CN200410028735.1有效
  • 井上晃;太田彰;后藤清毅 - 三菱电机株式会社
  • 2004-03-12 - 2004-09-22 - H03F3/60
  • 本发明的课题是,提供一种不受接地用导线的离散性影响、实现了小型-轻量化及低成本化的半导体装置,该半导体装置配备平衡型匹配电路。放大用半导体芯片(FET4)被连接在输入匹配电路(12)与输出匹配电路(15)之间,各匹配电路被设置在配备了从输入信号产生的信号的相位相差180度的平衡型电路的IPD上,将能够连接两匹配电路的虚拟接地点(VE)用作对RF特性敏感的接地点。
  • 半导体装置

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