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- [实用新型]一种功能模块化封装结构-CN202121909377.0有效
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黄浩轩;韩伟;李慧强;鲁佳音
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天津中智弘信防务科技有限公司
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2021-08-16
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2022-01-11
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H05K7/02
- 本实用新型公开了一种功能模块化封装结构，包括底板、盖板、夹持组件和推压组件，所述底板的一侧开设有放置槽，所述放置槽的内部设有陶瓷基板，所述陶瓷基板的上方一侧安装设有驱动电路板，所述盖板的两侧等距离开设有用于驱动电路板的两侧引脚延伸的延伸槽。本实用新型通过在盖板的两侧开设有延伸槽，并且使驱动电路板两侧的引脚通过夹持组件对其进行压制增加其与端子之间连接的稳定性，该装置结构简单，能够通过将驱动电路板两侧的引脚进行引出，然后再由夹持组件对于引脚与端子之间进行压制连接，降低引脚与端子之间的脱离，有效的提高了二者之间接触连接的稳定性，有效的提高了驱动电路板的正常使用。
- 一种功能模块化封装结构
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