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[发明专利]鞋底用片材及使用有该片材的鞋底-CN201180070784.X有效
发明人：六田充辉;有田博昭;河原朋博 -专利权人： 大赛路·赢创有限公司
申请日： 2011-03-11 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： A43B13/12 文献下载
摘要：本发明提供一种适用于将作为鞋底钉的交联橡胶层和作为鞋底面的热塑性弹性体层有效接合的鞋底形成用片材。本发明的片材包含树脂成分(A)，该树脂成分(A)含有聚酰胺树脂(a)，且具有10mmol/kg以上的氨基浓度及根据ISO178测定的弯曲弹性模量300MPa以上。聚酰胺树脂(a)包含熔点165℃以上的聚酰胺树脂，且相对于聚酰胺树脂(a)整体，包含规定浓度(例如30重量%以上)的所述熔点165℃以上的聚酰胺树脂。
鞋底用片材使用该片

[发明专利]糊状封装剂及封装方法-CN201380013794.9无效
发明人：有田博昭;中家芳树;六田充辉 -专利权人： 大赛路·赢创有限公司
申请日： 2013-03-08 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： C08L77/00 文献下载
摘要：本发明提供一种即使使用水性介质也可以缩短封装、成型周期的糊状封装剂及封装方法。用于成型并封装器件的糊状封装剂含有共聚聚酰胺类树脂和水性介质。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性，共聚聚酰胺类树脂的熔点或软化点可以为75～160℃。共聚聚酰胺类树脂可以为多元共聚物，例如二元共聚物或三元共聚物。此外，共聚聚酰胺类树脂可以含有来源于具有C_8-16亚烷基的长链成分(选自C_9-17内酰胺及氨基C_9-17链烷羧酸中的至少一种成分)的单元。糊状封装剂可以进一步含有增稠剂[例如(甲基)丙烯酸类聚合物]。
糊状封装方法

[发明专利]粉末状密封剂及密封方法-CN201380008995.X无效
发明人：有田博昭;中家芳树;六田充辉 -专利权人： 大赛路·赢创有限公司
申请日： 2013-02-08 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： C08L77/00 文献下载
摘要：提供一种可以在低温下紧密地密封电子设备的密封剂及密封方法。用于密封设备的密封剂包括粒径1mm以下的共聚聚酰胺类树脂的粉体构成。共聚聚酰胺类树脂的粉体至少含有微细粒子(例如平均粒径20～400μm的共聚聚酰胺类树脂粒子)，或可以含有微细粒子和粗粒子(例如平均粒径450～800μm的共聚聚酰胺类树脂粒子)的组合。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性，共聚聚酰胺类树脂的熔点或软化点可以为75～160℃。共聚聚酰胺类树脂可以为例如二元或三元共聚物。而且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分(选自C9-17内酰胺及氨基C9-17烷烃羧酸中的至少一种成分)的单元。
粉末状密封剂密封方法

[发明专利]薄膜状密封剂和密封方法-CN201180056311.4无效
发明人：有田博昭;中家芳树;山部泰治 -专利权人： 大赛路·赢创有限公司
申请日： 2011-09-21 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种用于低温下紧密密封电子设备的薄膜状密封剂，和使用该密封剂的密封方法。将含有共聚聚酰胺类树脂的薄膜状密封剂覆盖在设备的至少一部分，将该密封剂加热熔融，然后冷却，包覆该设备从而密封。共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点为75～160℃，也可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂可以是多元共聚物，可以含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分(C9-17内酰胺和氨基C9-17烷烃羧酸等)的单元。薄膜状密封剂可以包覆设备的一面。
薄膜状密封剂密封方法

[发明专利]粉末状密封剂和密封方法-CN201180056306.3无效
发明人：有田博昭;中家芳树;六田充辉 -专利权人： 大赛路·赢创有限公司
申请日： 2011-09-21 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： C08G69/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于低温下紧密密封电子设备的密封剂和密封方法。用于将设备塑模而进行密封的密封胶，包含共聚聚酰胺类树脂的粉末。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点可以为75～160℃。共聚聚酰胺类树脂可以是多元共聚物，例如，二元或者三元共聚物。而且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分(选自C9-17内酰胺和氨基C9-17烷烃羧酸中的至少一种成分)的单元。
粉末状密封剂密封方法

[发明专利]热塑性树脂组合物及其成型体-CN201080030710.9有效
发明人：六田充辉 -专利权人： 大赛路·赢创有限公司
申请日： 2010-07-09 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明提供能够确保成型体所期望的强度等物性、并且通过具备高流动性及结晶温度而能够改善成型效率的热塑性树脂组合物及其成型体。该热塑性树脂组合物含有熔融粘度相互不同的多种热塑性树脂，所述热塑性树脂含有：包含亚芳基、和醚基和/或羰基的单元，在该热塑性树脂组合物中，至少含有在温度400℃、剪切速率1216s-1时熔融粘度为150～1500Pa·s的第1热塑性树脂和第2热塑性树脂，在温度400℃、剪切速率1216s-1时第1热塑性树脂和第2热塑性树脂的熔融粘度比为前者/后者＝1.5/1～10/1时，可以兼顾流动性和机械特性，同时可以提高结晶温度、缩短成型周期。
塑性树脂组合及其成型

[发明专利]球状复合粒子及其制造方法-CN200980148494.5有效
发明人：松井秀树;中家芳树;驹田肇 -专利权人： 大赛路·赢创有限公司
申请日： 2009-11-27 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： C08J3/12 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种球状复合粒子的制造方法、以及使用该方法得到的球状复合粒子，所述球状复合粒子的制造方法能够通过简易的方法有效地为球状复合粒子的表面或内部赋予所需要的功能。本发明的球状复合粒子的制造方法包括：将可熔融的有机固体A、与A不相容的成分B、以及相对于A具有特定的溶解性参数SP值之差的一种或多种填充剂C进行熔融混炼，之后得到分散在B中的A与C的球状复合粒子，其中，该方法是：a)使用SP值之差小于5的C，来获得内部包封有C的球状复合粒子的方法；或b)使用SP值之差为5以上的C，来获得外部包封有C的球状复合粒子的方法；或c)使用SP值之差小于5的C及SP值之差为5以上的C，来获得内部包封有C并且外部包封有C的球状复合粒子的方法。
球状复合粒子及其制造方法

[发明专利]树脂粒子的制造方法-CN200880018805.1有效
发明人：松井秀树;中家芳树;驹田肇 -专利权人： 大赛路·赢创有限公司
申请日： 2008-05-22 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： C08J3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂粒子的制造方法以及由该方法得到的树脂粒子，所述树脂粒子的制造方法，可通过简单的方法高效地在树脂粒子表面赋予所期望的功能。本发明的树脂粒子的制造方法，该方法包括，将含有酸性基团的热塑性树脂或弹性体、填充物粒子、及水溶性材料熔融混合，使由热塑性树脂和填充物粒子形成的树脂微粒分散在包含水溶性材料的基质中，形成树脂组合物，然后除去基质成分，得到树脂粒子，其中，使用相对于热塑性树脂的总量含有5mmol/kg以上的酸性基团的热塑性树脂或弹性体，得到树脂粒子，该树脂粒子具有在表面固定有填充物粒子的结构。作为上述酸性基团，优选使用羧基或羧酸酐基团。
树脂粒子制造方法

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