专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微流路芯片-CN201880059760.6在审
  • 大仓雅博;田口大辅;井手正迪;松冈直树 - AGC株式会社
  • 2018-09-14 - 2020-05-01 - C12M1/34
  • 提供一种微流路芯片,其在内部设置有可以作为流路使用的内部空间的芯片,流路的药剂非吸收性优异。一种微流路芯片,其中形成有多个开口H1、H2,以及连接多个开口H1、H2的内部空间S,与内部空间S接触的面的至少一部分由含氟共聚物形成,所述含氟共聚物包含5~99摩尔%的基于CF2=CFX(X为氟原子、氯原子、或CF3)的单元。
  • 微流路芯片
  • [发明专利]固化性组合物及含氟固化物-CN200780021293.X有效
  • 杉山德英;大仓雅博 - 旭硝子株式会社
  • 2007-06-11 - 2009-06-24 - C08F14/18
  • 本发明提供可制得透明度、耐光性、耐热性及机械强度良好且因应力集中而造成的损伤少的含氟固化物的固化性组合物。该固化性组合物的特征在于,包含全氟聚合物(a)、碳数8以上的全氟环状单烯(b)及聚合引发剂(i);所述全氟聚合物(a)含有基于具备2个聚合性碳-碳双键的全氟二烯的单元,该单元中1个碳-碳双键的2个碳原子形成主链,1个碳-碳双键作为侧链存在;所述全氟环状单烯(b)具备可含氧原子的由碳原子形成的脂肪族环结构和1个聚合性碳-碳双键,构成该碳-碳双键的2个碳原子的至少1个为构成该脂肪族环结构的碳原子。
  • 固化组合

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