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[发明专利]水性树脂用交联剂组合物和水性树脂组合物-CN202080090159.0有效
发明人： 塚本奈巳;高桥菜菜 -专利权人：日清纺化学株式会社
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C08L101/14 文献下载
摘要：包含疏水性交联剂、水溶性有机化合物、选自烃系溶剂和溶解度参数为9.0(cal/cm3)1/2以下的酮系溶剂中的1种或2种以上的油性介质、以及水性介质的水性树脂用交联剂组合物能够提高水性树脂组合物的保存稳定性，包含该交联剂组合物的水性树脂组合物可形成耐水性和耐溶剂性良好的固化物，也能够适合用于湿碰湿方式的涂装。
水性树脂交联剂组合

[发明专利]水性树脂交联剂、水性树脂交联剂含有液和水性树脂组合物-CN202080018112.3有效
发明人： 塚本奈巳 -专利权人：日清纺化学株式会社
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C08L101/02 文献下载
摘要：本发明提供一种碳化二亚胺类的水性树脂交联剂及含有该交联剂的水性树脂交联剂含有液和水性树脂组合物，所述碳化二亚胺类的水性树脂交联剂在使交联剂和水性树脂并存的情况下的保存稳定性优异，而且能够实现水性树脂的固化物的耐溶剂性、耐水性等各物性的提高。本发明的水性树脂交联剂包含具有氧化烯基的规定的聚碳化二亚胺化合物(A)、规定的聚碳化二亚胺化合物(B)和表面活性剂(C)，各聚碳化二亚胺化合物在两末端具有异氰酸酯基被规定的封端化合物封闭的结构，(A)中的氧化烯基的总含量为15质量％以上，相对于(A)和(B)的总含量，(A)和(B)中的氧化烯基的总含量为10质量％以下，相对于(A)和(B)的总含量100质量份，(C)的含量为0.1～20质量份。
水性树脂交联剂含有组合

[发明专利]水性树脂交联剂、水性树脂交联剂含有液和水性树脂组合物-CN202080018111.9有效
发明人： 塚本奈巳 -专利权人：日清纺化学株式会社
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C08G18/09 文献下载
摘要：本发明提供一种碳化二亚胺类水性树脂交联剂，其能够提高使交联剂和水性树脂并存而制备的水性树脂组合物的保存稳定性，进而还能够实现水性树脂的固化物的耐水性和耐溶剂性的提高。使用水性树脂交联剂制备水性树脂交联剂含有液及水性树脂组合物，其中所述水性树脂交联剂包含疏水性聚碳化二亚胺化合物和水溶性有机化合物作为配合成分，所述水溶性有机化合物为选自亚烷基二醇系化合物、所述亚烷基二醇系化合物以外的水溶性高分子、以及所述亚烷基二醇系化合物和所述水溶性高分子以外的表面活性剂中的一种以上。
水性树脂交联剂含有组合

[发明专利]聚碳化二亚胺化合物及其制备方法以及树脂组合物-CN201880025829.3有效
发明人：西川直毅;塚本奈巳;柳沢健一;山崎善宏 -专利权人：日清纺化学株式会社
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： C08G18/09 文献下载
摘要：本发明提供保存稳定性以及作为交联剂的性能优良的碳化二亚胺化合物及其制备方法，以及在低温下制作的涂膜的成膜性和耐溶剂性优良的树脂组合物。聚碳化二亚胺化合物为来自具有至少一个伯异氰酸酯基的脂肪族二异氰酸酯化合物的聚碳化二亚胺化合物，所述聚碳化二亚胺化合物在所有的末端具有被具有可与异氰酸酯基反应的官能团的有机化合物封端的结构，碳化二亚胺基浓度A(％)和重均分子量Mw满足下述式(1)；以及，树脂组合物以规定比例含有该碳化二亚胺化合物与具有规定的酸价的水性树脂。(A/Mw)×1000≧0.55(1)。
碳化亚胺化合物及其制备方法以及树脂组合

[发明专利]碳化二亚胺类水性树脂交联剂-CN201680037033.0有效
发明人： 塚本奈巳;松本展幸;高桥郁夫;伊藤贵彦 -专利权人：日清纺化学株式会社
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： C08G18/09 文献下载
摘要：本发明提供了一种在与水性树脂并存状态下的保存稳定性优良的碳化二亚胺类水性树脂交联剂，该碳化二亚胺类水性树脂交联剂含有聚碳化二亚胺(A)和聚碳化二亚胺(B)，且所述聚碳化二亚胺(B)相对于所述聚碳化二亚胺(A)的质量比[(B)/(A)]为20/80～95/5；所述聚碳化二亚胺(A)在两末端具有来自亲水性有机化合物的取代基，所述取代基中的至少一个取代基为来自分子量340以上的亲水性有机化合物的取代基；所述聚碳化二亚胺(B)在两末端具有来自分子量300以下的有机化合物的取代基。
碳化亚胺水性树脂交联剂

[发明专利]电子部件的制造装置、电子部件的制造方法以及LED照明装置的制造方法-CN201280063305.6无效
发明人：池田恒平;冨田秀司;塚本奈巳 -专利权人：日清纺精密机器株式会社
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件制造装置以及电子部件制造方法，可抑制电子元件的损伤、焊锡的飞散、以及基板的损伤，和现有技术相比、能够在较短时间内将电子元件软钎焊在印刷电路板上。在具有基板122A以及设置在所述基板上的布线图122B的印刷电路板122上安装电子元件108从而制造电子部件112的本发明的制造装置100，包括：供给装置102，向印刷电路板122的布线图122B上供给焊锡104；载置装置106，将电子元件108载置在焊锡104上；以及激光装置112，从印刷电路板的背面124向载置着电子元件108的焊锡104照射发光中心波长在700nm～1100nm范围内的激光，激光透过基板122A到达布线图122B，加热布线图122B、使焊锡104融化，从而将电子元件108软钎焊在印刷电路板122上。
电子部件制造装置方法以及 led 照明

[发明专利]树脂组合物及其制造方法-CN201080023123.7有效
发明人： 塚本奈巳 -专利权人：日清纺控股株式会社
申请日： 2010-04-27 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供包含树脂(A)及复合粒子(B)的树脂组合物，复合粒子(B)由平均粒径100nm～50μm的粒子(B1)和附着于其表面的平均粒径1～300nm的无机微粒(B2)(其中，粒子(B1)的平均粒径＞无机微粒(B2)的平均粒径)构成。由此，提供可以获得其中所包含的粒子良好地分散、而且膨胀系数低的成型体的树脂组合物。
树脂组合及其制造方法

[发明专利]树脂组合物和使用该树脂组合物的透明树脂成形体及涂膜-CN200980145184.8有效
发明人： 塚本奈巳;中岛真一 -专利权人：日清纺控股株式会社
申请日： 2009-11-13 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： C08L101/12 文献下载
摘要：树脂组合物，其包含透明树脂(A)及用有机化合物处理过的鳞片状粒子(B)，该鳞片状粒子(B)与有机化合物形成化学键，透明树脂(A)的折射率与鳞片状粒子(B)的折射率之差为0.05以内。由此，虽然含有填充材料，但也可得到透明性优异的树脂组合物及树脂成形体。
树脂组合使用透明成形

[发明专利]阻燃剂和无机/有机复合阻燃剂组合物-CN200680022159.7有效
发明人： 塚本奈巳;桥场俊文;水尻真由美 -专利权人：日清纺织株式会社
申请日： 2006-06-21 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： C08K9/04 文献下载
摘要：一种阻燃剂，它包括无机氢氧化物和化学键合到该无机氢氧化物表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层，甚至当以高比例添加时，该阻燃剂可高度分散在树脂内，且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的模塑制品。(X¹)_m－Z－[A－(R¹－N＝C＝N)_n－R¹－NCO]_l (1)；(X¹)_m－Z－[A－(R¹－N＝C＝N)_n－R¹－A－Z－(X²)₃]_l (2)；[R¹是源自异氰酸酯化合物的残基；X¹和X²各自独立地为氢、卤素等；每一Z独立地代表硅或钛；A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键；m和l各自为整数1－3，条件是m+l＝4；和字母n是整数1－100]。
阻燃无机有机复合组合

[发明专利]用于基板的填料和用作无机/有机复合基板形成材料的组合物-CN200680022180.7有效
发明人： 塚本奈巳;桥场俊文;水尻真由美 -专利权人：日清纺织株式会社
申请日： 2006-06-21 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： C08K9/04 文献下载
摘要：一种用于基板的填料，它包括无机物质和化学键合到该无机物质表面上的含碳二亚胺基的有机层。含碳二亚胺基的有机层的实例包括含下式任何一个为代表的含碳二亚胺基的化合物层，即使当以高比例添加时，用于基板的填料可高度分散在基板用树脂内，且可得到电性能、机械性能等劣化受到抑制的基板。(X¹)_m－Z－[A－(R¹－N＝C＝N)_n－R¹－NCO]_l (1)；(X¹)_m－Z－[A－(R¹－N＝C＝N)_n－R¹－A－Z－(X²)₃]_l (2)；[R¹是源自异氰酸酯化合物的残基；X¹和X²各自独立地为氢、卤素等；每一Z独立地代表硅或钛；A代表价态为大于或等于2的有机基团且包括衍生于异氰酸酯基的化学键；m和l各自为整数1－3，条件是m+l＝4；和字母n是整数1－100]。
用于填料用作无机有机复合形成材料组合

[发明专利]凹凸粒子及其制造方法-CN200580016613.3无效
发明人：桥场俊文;塚本奈巳;早川和寿;工藤里美 -专利权人：日清纺织株式会社
申请日： 2005-05-24 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： C08J3/12 文献下载
摘要：本发明涉及凹凸粒子，该粒子由表面上接枝了含有第1官能团的高分子化合物的粒子(A)，和表面上接枝了含有可与第1官能团进行反应的第2官能团的高分子化合物的粒子(B)通过第1及第2官能团的化学键进行结合而形成。由于该凹凸粒子中的核粒子和凸部粒子得到了牢固地结合，因此即使凸部粒子的粒径大，也能够防止凸部粒子从核粒子上易于剥落的问题。
凹凸粒子及其制造方法

[发明专利]电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子-CN200580016584.0无效
发明人：桥场俊文;塚本奈巳;早川和寿;工藤里美 -专利权人：日清纺织株式会社
申请日： 2005-05-24 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： C08J3/12 文献下载
摘要：电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子，该凹凸粒子在表面具有第1官能团的粒子(A)和在表面具有能够与该第1官能团发生反应的第2官能团、且具有小于上述粒子(A)的平均粒径、大于或等于0.1μm的平均粒径的粒子(B)利用上述第1和第2官能团通过化学键结合而成，在粒子(A)的表面具有至少2个凸部。该粒子，为了底材和凸部粒子牢固地结合，即使在使用规定大小以上的凸部粒子时，能够维持导电性覆膜的膜厚，同时也能够确保表面积，结果能够发挥高导电性能。
电镀或者处理凹凸粒子

[发明专利]树脂组合物-CN200580011088.6无效
发明人：增田现;桥场俊文;早川和寿;塚本奈巳 -专利权人：日清纺织株式会社
申请日： 2005-04-11 - 公布日： 2007-04-18 - 主分类号： C08K9/04 文献下载
摘要：本发明提供不但能提高无机物等改性剂的分散性、而且即使在配入改性剂的情况下也不会导致耐酸性降低的树脂组合物。该组合物含有基材和有机树脂，所述基材带有含氰基的有机层。与使用带有不含氰基有机层的基材的有机树脂相比，该组合物具有极优异的耐酸性。
树脂组合

[发明专利]无机－有机复合阻燃性组合物-CN200480038361.X无效
发明人：增田现;桥场俊文;早川和寿;塚本奈巳 -专利权人：日清纺织株式会社
申请日： 2004-12-17 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： C08L1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无机－有机复合阻燃性组合物，其含有具备聚合物层的无机氢氧化物和有机树脂，所述聚合物层是通过接枝聚合而形成的，并且具有平均大于或等于3nm的厚度。当使用该组合物形成成型体时，在赋予成型体足够阻燃性的同时，还能防止成型体的耐酸性下降及介电常数上升等。
无机有机复合阻燃组合

[发明专利]无机－有机复合功能性组合物-CN200480038362.4无效
发明人：增田现;桥场俊文;早川和寿;塚本奈巳 -专利权人：日清纺织株式会社
申请日： 2004-12-17 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明涉及无机－有机复合功能性组合物，其含有具备有机层的无机物和有机树脂，上述有机层是在含有离子性液体的溶剂中形成的，通过使用该组合物，即使在大量填充无机物的情况下，也能防止所获得的成型体的物理性质低劣等。
无机有机复合功能组合

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