专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]拾取系统-CN202210803270.0在审
  • 森山孝三;武贾张;阮翔;中川智博;绵末太郎;坂口裕信 - 城南株式会社
  • 2022-07-07 - 2023-01-17 - B25J9/16
  • 本发明提供即使在物体没有预先登记的情况下也能进行拾取的拾取系统。拾取系统具备:拾取装置,其把持物体;RGB‑D相机,其用于获取由拾取装置拾取的物体的三维点群数据;以及控制装置,其基于RGB‑D相机的检测结果来控制拾取装置。控制装置构成为参照三维点群数据,对基本立体进行组合而生成物体的形状模型,并且基于形状模型来计算拾取装置对物体的把持位置。
  • 拾取系统
  • [发明专利]电子部件安装方法以及三维成形电路部件-CN201980045784.0在审
  • 岡孝光;野崎浩司;高野徹 - 城南株式会社
  • 2019-08-01 - 2021-02-26 - H05K3/34
  • 本发明提供一种电子部件安装方法,包括:第一涂布工序,在该第一涂布工序中,在设置于作为供电子部件安装的部件安装面的垂直面或倾斜面中的至少一方上的电极部分涂布膏状焊料;第二涂布工序,在该第二涂布工序中,在所述部件安装面中的与所述电子部件的底面对置的区域的至少一部分涂布热固性粘接剂;部件搭载工序,在该部件搭载工序中,在分别涂布有所述膏状焊料以及所述热固性粘接剂的所述部件安装面搭载所述电子部件;以及回流工序,在该回流工序中,进行搭载于所述部件安装面的所述电子部件的回流焊接,在所述回流工序中的升温过程中,在所述膏状焊料的软化开始温度附近将温度保持预先确定的规定时间。
  • 电子部件安装方法以及三维成形电路

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