专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于互连层结构的掩膜组件及互连层的制作方法-CN201410298612.3有效
  • 周鸣 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-06-26 - 2019-02-26 - H01L23/532
  • 本申请公开了一种用于形成互连层结构的掩膜组件及互连层的制作方法。其中,该掩膜组件位于介质层上,且包括依次设置于介质层之上的氧化物掩膜层、非晶碳层和金属硬掩膜层。该制作方法包括:在衬底上依次形成介质层和掩膜组件,掩膜组件包括依次设置于介质层上的氧化物掩膜层、非晶碳层和金属硬掩膜层;刻蚀掩膜组件以形成开口;刻蚀开口暴露出的介质层,在介质层中形成通孔;以及在通孔中填充金属材料形成金属层。采用该掩膜组件制作形成的互连成中金属层与介质层的结合强度得以提高,进而提高了互连层的稳定性。
  • 用于互连结构组件制作方法
  • [发明专利]EPG信息解析方法及系统-CN201510991521.2有效
  • 李鹏;陆承恩;周鸣 - 北京酷云互动科技有限公司
  • 2015-12-24 - 2019-02-22 - H04N21/235
  • 本发明提供了一种EPG信息解析方法及系统,该方法包括以下步骤:基于多条EPG信息和与之对应的类别信息,采用条件随机场模型进行学习,以获得与所述EPG信息的特征相关的解析模型;提取当前EPG信息的特征;根据提取的特征,使用所述解析模型进行条件随机场解析,以获得当前EPG信息对应的类别信息。本发明提供的EPG信息解析方法及系统,不仅解析效率高,而且解析正确率高,单字符正确率可达99.9%,单句正确率可达98.5%。
  • epg信息解析方法系统
  • [发明专利]键合结构及其形成方法-CN201410199435.3有效
  • 周鸣 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-05-12 - 2019-02-12 - H01L23/488
  • 本申请公开了一种键合结构及其形成方法,该键合结构包括:键合层,键合层包括键合金属和晶粒细化材料,晶粒细化材料用于细化键合金属的晶粒。本申请为了解决现有技术中的键合层的机械强度较差的问题,使键合层包括键合金属和用于细化键合金属晶粒的晶粒细化材料,这样,便可以使键合金属的晶粒细化,进而可以提高键合层的机械强度,使得键合层的结构更加稳固,有效地避免了出现键合结构的键合层容易松动、脱落的问题。
  • 结构及其形成方法
  • [发明专利]一种用于获取室内人员状况的监护告警方法及系统-CN201611207065.9有效
  • 周鸣 - 上海正苒智能科技有限公司
  • 2016-12-23 - 2019-02-01 - G08B21/04
  • 本发明提供了一种用于获取室内人员状况的监护告警方法,包括:S1:控制器获取来自任意一个传感器的触发信号后开启对其所在的功能区进行监测获取传感信号;S2:对接收到触发信号的功能区进行计时,并对其他功能区的计时进行归零;S3:依据接收的传感信号的类别,判断是否满足告警条件,如不满足,进入步骤S4,如满足,进入步骤S5;S4:继续对该功能区进行计时,并在接收到另一个传感器的触发信号后返回步骤S1;S5:进行告警,并将监护的功能区信息发送至监护终端。本发明通过根据功能区判断传感信号是否满足告警调节,实现了工作模式多样、数据传输及系统工作时协调性、适应性较好。
  • 一种用于获取室内人员状况监护告警方法系统
  • [发明专利]金属互连结构及其制作方法-CN201510041947.1有效
  • 周鸣 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-01-27 - 2019-01-29 - H01L23/532
  • 本申请提供了一种金属互连结构及其制作方法。其中,该金属互连结构包括:内部互连层,包括具有第一通孔的第一介质层,以及填充于第一通孔中的内部金属层;顶层互连层,包括依次设置于内部互连层上的扩散阻挡层、缓冲介质层和第二介质层,依次贯穿第二介质层、缓冲介质层和扩散阻挡层并与第一通孔连通的第二通孔,以及填充于第二通孔中的顶层金属层,且缓冲介质层的机械强度大于第一介质层的机械强度。由于具有较大机械强度的缓冲介质层能够承受来自顶层金属层的较大压应力,从而减少了顶层金属层的较大压应力对位于其下方的介质层内部结构的损伤,进而降低了介质层发生击穿的几率。
  • 金属互连结构及其制作方法
  • [发明专利]互连结构及其制作方法-CN201410604130.6有效
  • 周鸣 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-10-30 - 2019-01-22 - H01L21/768
  • 本发明提供一种互连结构及其制作方法,互连结构的制作方法包括提供衬底;在所述衬底上形成层间介质层;对所述层间介质层的表面进行第一等离子体处理;在第一等离子体处理的步骤之后,刻蚀所述层间介质层以在所述层间介质层中形成通孔;在通孔中填充金属以形成导电插塞。互连结构包括:衬底;形成于所述衬底上的层间介质层,所述层间介质层的表面具有一含碳量高于所述层间介质层含碳量的富碳材料层;形成于所述层间介质层以及富碳材料层中的插塞本发明的有益效果在于:尽量保证形成的通孔的侧壁不产生缺口,进而提高了互连结构的质量。
  • 互连结构及其制作方法
  • [发明专利]一种制作半导体器件的方法-CN201310077521.2有效
  • 周鸣 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-03-11 - 2019-01-18 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种制作半导体器件的方法,包括:在半导体衬底上依次形成第一低k介电层和硬掩膜层;图案化所述第一低k介电层和所述硬掩膜层以形成第一沟槽结构;在所述第一沟槽结构中沉积形成致密的第二低k介电层;移除所述硬掩膜层和所述第二低k介电层高出所述第一沟槽结构的部分;执行固化处理所述第一低k介电层形成多孔的第一低k介电层;在所述第一沟槽结构内的所述第二低k介电层中形成第二沟槽结构。根据本发明的制造工艺可以有效地避免采用干法刻蚀和湿法清洗工艺处理超低k介电层时产生的介电常数(k值)的损伤。
  • 一种制作半导体器件方法
  • [发明专利]一种视频监控方法、设备和系统-CN201210392534.4有效
  • 周鸣;杨志权 - 华为技术有限公司
  • 2012-10-16 - 2019-01-11 - H04N7/18
  • 本发明公开了一种视频监控方法、设备和系统,涉及视频监控领域,能够降低定位操作复杂度,提高定位效率。该视频监控方法,包括:用户设备接收摄像机发送的全景图;所述用户设备获取所述全景图中用户指定视图;所述用户设备根据预设的视图与角度的对应关系,获取所述用户指定视图对应的监控角度;所述用户设备发送所述监控角度至所述摄像机,以便于所述摄像机调整所述摄像机角度至所述监控角度。本发明用于查看视频监控视图信息。
  • 一种视频监控方法设备系统
  • [发明专利]互连介质层、其制作方法及包括其的互连层-CN201410126925.0有效
  • 周鸣 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-03-31 - 2019-01-08 - H01L23/532
  • 本申请公开了一种互连介质层、其制作方法及包括其的互连层。其中互连介质层,由包括硅、氧和碳的材料组成,包括依次设置于半导体基材上的初始层和基体层,其中初始层包括由远离半导体基材方向设置的多层子初始层,且沿远离半导体基材方向,各层子初始层中氧元素的含量依次降低,碳元素的含量依次增加。在该互连介质层中,由于Si‑O键能大于Si‑C键能,因此远离半导体基材方向上各初始层的力学强度会依次降低,从而减少互连介质层中初始层和基体层之间力学强度的差值。因此,在后续刻蚀互连介质层形成通孔时,通孔中初始层和基体层之间会形成平滑连接结构,从而提高互连层中互连介质层与金属层之间的结合强度。
  • 互连介质制作方法包括

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