“吴喜泉”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果22个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种五轴激光切割装置-CN202321004787.X有效
发明人： 吴喜泉 -专利权人：苏州高意激光科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本申请公开一种五轴激光切割装置。该五轴激光切割装置包括：研磨组件，所述研磨组件包括：龙门支臂，所述龙门支臂的一端固定于底座上，另一端设置有横梁，移动模块，其设于所述横梁一侧，所述移动模块包括相互层叠的第一移动部件和第二移动部件，激光模块，通过第一侧板配置于所述移动模块远离所述横梁的一侧；载料模块，其通过第三移动部件配置于所述底座上，所述载料模块包括载料板，所述载料板的一端连接有第一旋转部件，所述载料板上设置有第二旋转部件，待加工工件置于所述第二旋转部件上。通过上述方式，本申请能够实现待加工工件的自动翻转，对工件单一表面或侧面进行研磨，有效提高工作效率，提高工件良品率。
一种激光切割装置

[发明专利]聚晶金刚石（PCD）激光研磨机-CN202310051835.9在审
发明人： 吴喜泉 -专利权人： II-VI特拉华有限公司
申请日： 2023-01-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：一种激光研磨机具有用于支撑产品并使所述平台旋转的平台和用于将激光束发射到所述产品的表面上的激光装置。所述产品可以含有聚晶金刚石，并且所述平台和所述激光装置可以被配置为使切割点沿着螺旋路径移动穿过所述产品表面。还描述一种用于从产品的表面去除例如聚晶金刚石材料的材料的工艺。所述工艺包括将激光束发射到所述产品表面上以在切割点处去除所述材料、使所述产品表面相对于所述激光束旋转以及导致所述切割点在径向方向上移动。根据本公开的一个方面，所述平台的旋转和所述激光束的径向移动导致所述切割点沿着螺旋路径移动穿过所述产品表面。
金刚石 pcd 激光研磨机

[发明专利]一种PCD金刚石复合片表面形状测量方法及激光研磨装置-CN202111167404.6在审
发明人： 吴喜泉 -专利权人：苏州高意激光科技有限公司
申请日： 2021-10-07 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本申请公开一种PCD金刚石复合片表面形状测量方法及激光研磨装置。该测量方法包括:基于检测模块扫描PCD金刚石复合片的表面，以获取采样表面信息，并将采样的信息反馈至数据处理模块，所述数据处理模块接收并响应所述采样的信息，经运算得到金刚石层的表面轮廓信息或表面平面度信息。基于该测量方法激光研磨装置克服现有研磨的单纯依靠研磨委托方提供指定的参数进行研磨(良品率低)的不足的缺陷，提高研磨的精度。
一种 pcd 金刚石复合表面形状测量方法激光研磨装置

[发明专利]一种PCD金刚石复合片的检测方法及激光研磨方法-CN202111167405.0在审
发明人： 吴喜泉 -专利权人：苏州高意激光科技有限公司
申请日： 2021-10-07 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： G01B17/02 文献下载
摘要：本申请公开一种PCD金刚石复合片的检测方法及研磨方法。该PCD金刚石复合片包括：硬质合金基底及配置在硬质合金基底上的金刚石层，该检测方法包括，基于超声扫面仪检测待研磨的PCD金刚石复合片，以获得金刚石层的厚度信息，基于检测装置扫描或者探测待研磨PCD金刚石复合片的表面，以获取金刚石层的表面高度轮廓信息，数据处理模块基于获取的金刚石层的表面信息及厚度信息构建出金刚石层的立体位置信息。基于获得的立体位置信息，可全面的了解硬质合金基底与金刚石层的连接处的高度位置，进而了解该处的硬质合金基底的形状、硬质合金基底上覆盖的金刚石层的厚度。从而可保证研磨后的金刚石复合片的金刚石层厚度满足要求。
一种 pcd 金刚石复合检测方法激光研磨

[发明专利]一种实时监控PCD金刚石复合片研磨的方法及激光研磨装置-CN202111167416.9在审
发明人： 吴喜泉 -专利权人：苏州高意激光科技有限公司
申请日： 2021-10-07 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本申请公开一种实时监控PCD金刚石复合片研磨的方法及激光研磨装置。该激光研磨装置包括:框体及激光研磨模组，激光研磨模组包括:驱动部，驱动部上有载物台，载物台以放置待研磨的金刚石复合片，驱动部在底座上，底座上有支架，支架的一侧配置有Z向移动组件，Z向移动组件连接侧板，侧板上有激光发射装置、声音传感器及光学测距装置或接触式测量装置，激光发射装置工作时发出光束指向待研磨的金刚石复合片的表面，光学测距装置连接控制模块，用以扫描件金刚石复合片的表面，声音传感器连接控制模块，以采集光束的爆破声并反馈至控制模块，控制模块基于接收声音传感器的信息控制驱动部和/或Z移动组件。这样基于实时监控的研磨法提高加工效率。
一种实时监控 pcd 金刚石复合研磨方法激光装置

[发明专利]一种PCD金刚石复合片表面研磨方法及激光研磨装置-CN202111167417.3在审
发明人： 吴喜泉 -专利权人：苏州高意激光科技有限公司
申请日： 2021-10-07 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本申请公开一种PCD金刚石复合片表面研磨方法及激光研磨装置。该激光研磨装置，其特征在于，包括:框体，及配置于框体内的激光研磨模组，所述激光研磨模组包括：所述驱动部，所述驱动部具有Y移动组件及X移动组件，且所述驱动部的一侧定于底座，所述驱动部的远离底座侧配置有载物台，所述载物台用以上放置待研磨的金刚石复合片，所述底座上配置有支架，所述支架的一侧配置有Z向移动组件所述Z向移动组件连接侧板，所述侧板上配置有检测模块，所述检测模块用以采样金刚石复合片加工过程中的信息。研磨方法可用于平面和非平面的场合，通过控制加工高度或加工的线速度实现指定形状的精确研磨。
一种 pcd 金刚石复合表面研磨方法激光装置

[发明专利]一种基于激光研磨装置的PDC工件的加工方法-CN202210108521.3在审
发明人： 吴喜泉 -专利权人：苏州高意激光科技有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本申请公开一种基于激光研磨装置的PDC工件的加工方法。其包括：基于相机定位工件的位置坐标,基于光学测距装置扫描工件的表面并将扫描的信息传输至数据处理模块，接触式测量装置测量当前工件表面信息，数据处理模块接收并响应该信息，以得到工件的表面形貌信息，控制模块接收表面形貌信息并生成加工程序，基于控制模块控制驱动部使得光至少一回的从工件的边缘逐渐移动至预设的位置或光从工件的预设的位置逐渐移动边缘，在移动的同时激光发射装置发出的光照射PDC工件的表面，以完成预设深度的研磨，基于控制模块控制Z向移动组件移动预设的距离，直至结束。该方法可完成PDC端面研磨，倒角和外圆加工，提高加工效率，且降低对环保的影响。
一种基于激光研磨装置 pdc 工件加工方法

[实用新型]一种激光加工调整同心度夹头-CN202223094754.7有效
发明人： 吴喜泉 -专利权人：苏州高意激光科技有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型涉及激光加工领域，具体为一种激光加工调整同心度夹头，包括：三爪气缸，上表面开设有卡槽，卡槽的内部滑动设置有卡块；夹块，设置在卡块的上方，夹块的中心位置开设有纹孔；第二固定螺栓，插接设置在纹孔的内部，且第二固定螺栓的螺帽外表面开设沉槽；有益效果为：通过定制夹头，使普通气缸可以方便地调整到合乎加工要求的同心度指标，从而可以用来批量加工各种尺寸，无需更换夹头，解决了肖柏林夹头尺寸适应范围小，容易被污染，以及常规夹头同心度不可调整等问题。
一种激光加工调整同心夹头

[实用新型]一种激光研磨装置-CN202222804709.X有效
发明人： 吴喜泉 -专利权人：苏州高意激光科技有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：本申请提出一种激光研磨装置。该激光研磨装置包括：研磨组件，所述研磨组件包括：龙门支臂，所述龙门支臂固定于龙门基座上，所述龙门支臂的顶部的一侧配置有驱动部，所述驱动部具有输出端，所述输出端连接至连接侧板，基于输出端的伸缩带动所述侧板在Z方向上移动，所述侧板上配置有激光折射组件，其用于接收激光光源发出的光并将其反射至待加工工件的表面。利用激光折射组件将激光光源发出的激光反射后焦点落在待加工的工件的表面，且在不改变原有研磨组件结构的基础上，拓宽可加工的工件的直径，这样拓宽了激光研磨装置的应用范围。
一种激光研磨装置

[发明专利]半导体晶圆的激光刻蚀方法-CN202210681528.4在审
发明人：苏达尔桑·乌皮利;维平达斯·帕拉;卡尔·强森;吴喜泉;约翰·特雷普 -专利权人：成都芯源系统有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：公开了一种半导体晶圆处理方法，包括：采用激光烧蚀工艺烧蚀半导体晶圆的背面；以及采用刻蚀工艺刻蚀半导体晶圆的背面；其中，所述激光烧蚀工艺在半导体晶圆的背面形成图案；以及所述刻蚀工艺保留了激光烧蚀工艺在半导体晶圆背面烧蚀的图案。本发明公开的半导体晶圆处理方法，在不需要引入掩膜的情况下，可以在半导体晶圆的背面制作出具有不同深度的图案。
半导体激光刻蚀方法

[实用新型]一种激光研磨装置-CN202220051266.9有效
发明人： 吴喜泉 -专利权人：苏州高意激光科技有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：申请公开一种激光研磨装置。该激光研磨装置包括，本体及研磨加工模块，所述研磨加工模块具有盖板及框体，所述框体具有开口部，所述盖板通过连接部件固定于所述框体的开口部侧，所述盖板用以覆盖开口部，且所述研磨加工模块具有腔体，所述腔体用于以容纳研磨组件，所述研磨加工模块内配置有流量计，其电性连接至控制模块，所述盖板上分别配置有第一隔音板、所述框体的内侧配置有第二隔音板，所述第一隔音板与第二隔音板的组合用以包住至少部分研磨组件。通过设置隔音部件降低运行时机器产生的噪音，改善作业现场环境。
一种激光研磨装置

[实用新型]一种具有多切割头的多工位旋转的激光研磨装置-CN202023313098.6有效
发明人： 吴喜泉 -专利权人：苏州高意激光科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：申请公开一种具有多切割头的多工位旋转的激光研磨装置，包括，研磨组件，该研磨组件包括：机架，其通过底座固定于激光研磨装置的本体内，载物台，其呈圆盘状，所述载物台的周向上间隔的设有多工位，所述工位用以容纳待加工的工件，载物台通过连接件固定于旋转的驱动装置，所述驱动装置固定于X/Y位移台，所述X/Y位移台通过第二承载台固定于所述底座上，所述机架的一侧配置有Z方向组件，所述Z方向组件包括：驱动部件M，其输出端连接丝杆的一端，丝杆的螺母通过连接件连接侧板，所述侧板上配置至少有两个激光头，分别对准载物台两侧的工件的中心，基于驱动部件M的驱动带动丝杆旋转进而侧板移动。
一种具有切割多工位旋转激光研磨装置

[实用新型]一种五轴激光切割设备-CN202023186892.9有效
发明人： 吴喜泉 -专利权人：苏州高意激光科技有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本申请公开一种五轴激光切割设备，其包括框体，框体内设有切割组件，切割组件包括：龙门架，其一端连接底座；直线电机XY位移台，其配置于底座，直线电机XY位移台包括层叠连接的X位移台及Y位移台，直线电机分别电性连接至驱动器，接收并响应驱动器的指令动作；C轴部件，其安装于支撑部件的一侧，支撑部件的远离C轴部件的一侧通过连接件连接X位移台；第一驱动组件，其安装于龙门架的横梁的一侧，第一驱动组件包括，驱动部件，其固定于支架，所述驱动部件连接丝杆，丝杆连接第一侧板，B轴部件，其配置于第一侧板的远离丝杆的一侧，B轴部件包括：激光器装置，其配置于第二侧板。这样避降低了Z轴的升降的频率，提高加工质量和精度。
一种激光切割设备

[实用新型]一种多层装料治具-CN202023186901.4有效
发明人： 吴喜泉 -专利权人：苏州高意激光科技有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本申请公开一种多层装料治具。该多层装料治具，包括本体，所述本体的一侧设有复数用以放置工件的放料框，所述放料框呈阵列配置，所述放料框的一侧的所述本体上配置有一无磁性的定位柱，所述放料框的与所述无磁性的定位柱相对的一侧的所述本体配置有两根磁性定位柱，所述放料框的底部或所述本体的正对于放料框的侧面配置有磁性部件。这样能够解决治具的稳定性、精度和容量问题。从而满足PDC加工时无人值守且可长时间运行的需要，提高生产的经济效率。
一种多层装料

[实用新型]一种自动上下料机构及激光设备-CN202023185107.8有效
发明人： 吴喜泉 -专利权人：苏州高意激光科技有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本申请公开一种自动上下料机构及激光设备。该自动上下料机构包括机架，机架包括底板和侧板，侧板的上端固定有支架，支架上设置有控制器，支架上还固定有升降板，升降板上固定有第一气缸和抓料气爪，第一气缸通过信号线连接控制器，底板上固定有加工台，加工台上设置有加工位气爪，加工台的前方固定有激光位移台，激光位移台上安装有装料盘，控制器驱动激光位移台移动使得装料盘相对于激光位移台做X方向移动和Y方向移动，本申请自动化程度更高，更稳定可靠，同时通过控制器控制激光位移台在不同工位之间的移动，定位更加准确，同时，节约了成本，无需增加设备外部尺寸，占用空间更少。
一种自动上下机构激光设备

1
2
下一页»
尾页
共 22 条